PADS電路板設計超級手冊 EDA設計智匯館高手速成系列 黃杰勇 等編著(zhù) 2016年版

EDA設計智匯館高手速成系列 PADS電路板設計超級手冊 作者：黃杰勇 等編著(zhù) 出版時(shí)間： 2016年版 叢編項： EDA設計智匯館高手速成系列 內容簡(jiǎn)介 本書(shū)主要介紹印刷電路板（PCB）設計軟件PADS的常用操作和一些設計技巧，配合大量的示意圖，給出典型的設計實(shí)例，以實(shí)用、易懂的方式描述，讓讀者迅速掌握PADS軟件的操作技巧，為學(xué)習PCB設計打下良好的基礎，提高PCB設計效率。 本書(shū)按照PCB設計的基本流程介紹，循序漸進(jìn)，通俗易懂，圖文并茂。主要內容包括網(wǎng)絡(luò )表篇、結構篇、軟件參數設置、封裝、布局、布線(xiàn)、設計驗證、文件輸出、實(shí)戰技巧。適合PCB設計初學(xué)者學(xué)習和參考，書(shū)中的一些設計技巧對有經(jīng)驗的設計者和相關(guān)從業(yè)人員也十分有用。 目錄 第1章 網(wǎng)絡(luò )表 1．1 PADS Logic同步網(wǎng)表到PADS Layout 1．2 導入第三方網(wǎng)絡(luò )表前配置庫文件 1．3 OrCAD原理圖導出ASC網(wǎng)表 1．4 導出Altium Designer原理圖網(wǎng)表 1．5 導入網(wǎng)絡(luò )表（asc文件） 1．6 OrCAD Capture原理圖轉PADS Logic原理圖 1．7 Altium Designer原理圖轉PADS Logic原理圖 1．8 PADS Logic原理圖和PADS Layout的交互 1．9 導第三方網(wǎng)表提示找不到元件 1．10 成功導入OrCAD的網(wǎng)表后沒(méi)有Value值 第2章 結構篇 2．1 PADS Layout導入DXF結構圖 2．2 兩種導入DXF文件方法的區別 2．3 調出結構圖中的隱藏標注 2．4 在設計中導入新結構 2．5 使用導入的方法一出現比導出導入格式版本高 2．6 超出最大數據庫坐標值 2．7 使用2．6節的方法導入后還是空白 2．8 導入的結構圖比實(shí)際小 2．9 2D線(xiàn)轉換板框 2．10 繪制生成板框 2．11 設置原點(diǎn) 2．12 擺放結構器件 2．13 將結構圖放置到其他層 2．14 覆銅時(shí)提示嘗試減小平滑半徑和覆銅邊框寬度 2．15 板框被選中卻不能移動(dòng) 第3章 軟件參數與規則設置 3．1鼠標光標設置 3．2更改設計單位 3．3走線(xiàn)顯示不正常 3．4備份文件設置 3．5繪圖或走線(xiàn)時(shí)改變線(xiàn)的角度 3．6DRC設置 3．7長(cháng)度最小化 3．8柵格設置 3．9對象捕獲 3．10添加淚滴 3．11轉化為空心過(guò)孔 3．12顯示保護的導線(xiàn) 3．13熱焊盤(pán)中正交，斜交，過(guò)孔覆蓋的區別 3．14隱藏過(guò)孔X的圖像 3．15移除碎銅 3．16PADS各層的用途和作用 3．17Layer25 層的作用 3．18無(wú)平面、CAM平面和分割/混合平面的區別 3．19顏色設置 3．20原點(diǎn)設置 3．21設置原點(diǎn)――元器件中心 3．22設置原點(diǎn)――斜交拐角 3．23設置原點(diǎn)――圓弧拐角 3．24板層層數設置 3．25默認線(xiàn)寬線(xiàn)距設置 3．26建立類(lèi)規則 3．27BGA元器件規則設置 3．28網(wǎng)絡(luò )規則設置 3．29層未對布線(xiàn)啟用 3．30布線(xiàn)中過(guò)孔設置 3．31新建過(guò)孔的設置 3．32常用的過(guò)孔大小 3．33修改元件邊框寬度 3．34消除拐角處的方框 3．35新添加的文本有邊框 3．36自動(dòng)填充 3．37自交叉多邊形 3．38底面視圖的作用 3．39快速顯示整板 3．40找不到工具欄 3．41鼠標中鍵縮放失靈和刪除自定義快捷鍵 3．42切換中英文界面 3．43筆記本電腦Fn+功能鍵 3．44啟動(dòng)軟件不進(jìn)入歡迎使用界面 第4章封裝 4．1封裝編輯器 4．2元件中心的熱焊盤(pán) 4．3異形封裝的創(chuàng )建 4．4用封裝向導創(chuàng )建封裝 4．5封裝向導中行距三個(gè)“選項”的區別 4．6連續放置相同間距的焊盤(pán) 4．7定原點(diǎn)于元器件中心 4．8元件絲印標識 4．9修改BGA封裝上端點(diǎn)編號大小 4．10金屬化過(guò)孔和非金屬化過(guò)孔 4．11單獨修改元器件PCB封裝 4．12如何把自己的封裝給別人 第5章布局 5．1柵格布局法 5．2對齊命令布局 5．3Net標注法布局 5．4飛線(xiàn)引導法布局 5．5輸入坐標布局 5．6組合布局 5．7整個(gè)模塊旋轉 5．8BGA器件布局 5．9推擠元器件 5．10不選中膠粘的元件 5．11導線(xiàn)隨元器件移動(dòng) 第6章布線(xiàn) 6．1走線(xiàn)的基本操作 6．2打孔換層走線(xiàn) 6．3走線(xiàn)暫?；蚪Y束 6．4走線(xiàn)過(guò)程中導線(xiàn)加粗 6．5走線(xiàn)時(shí)改變線(xiàn)寬沒(méi)反應 6．6走線(xiàn)完成后導線(xiàn)加粗 6．7走線(xiàn)時(shí)怎么走弧線(xiàn) 6．8走線(xiàn)完成后轉換為弧線(xiàn) 6．9走線(xiàn)時(shí)選擇過(guò)孔 6．10走線(xiàn)結束后更改過(guò)孔 6．11過(guò)孔刪除不了 6．12虛擬過(guò)孔 6．13自動(dòng)增加過(guò)孔 6．14自動(dòng)包地 6．15走線(xiàn)立體包地 6．16調整走線(xiàn)或形狀時(shí)移動(dòng)和拉伸命令的區別 6．17走線(xiàn)如何自動(dòng)保護 6．18顯示走線(xiàn)長(cháng)度 6．19回路布線(xiàn) 6．20無(wú)模命令“O”和“T”的區別 6．21多條平行信號線(xiàn)間的間距如何保持相等 6．22銅箔/覆銅的繪制（后分配網(wǎng)絡(luò )） 6．23銅箔/覆銅的繪制（先分配網(wǎng)絡(luò )） 6．24銅箔和覆銅的區別 6．25灌注、填充、平面連接的區別 6．26銅箔加固焊盤(pán) 6．27怎樣鋪網(wǎng)格狀的銅皮 6．28銅箔優(yōu)化全連接 6．29隱藏灌注后的覆銅或連接后的平面 6．30灌注后內部覆銅框覆不了銅 6．31單個(gè)繪圖形狀的相互轉換 6．32如何將已經(jīng)畫(huà)好的線(xiàn)段更改為銅箔 6．33繪制禁止區域 6．34定位孔覆銅怎么避開(kāi) 6．35復用功能 6．36怎么進(jìn)入ECO功能 6．37在ECO功能上如何直接添加網(wǎng)絡(luò )連接 6．38在ECO功能上如何直接添加元器件 6．39在ECO功能上如何直接重命名網(wǎng)絡(luò ) 6．40在ECO功能上如何直接重命名元器件 6．41在ECO功能上如何直接更改元器件 6．42在ECO功能上如何直接刪除 6．43PADS Router顯示走線(xiàn)長(cháng)度 6．44區分受保護的導線(xiàn)和過(guò)孔 6．45沒(méi)有保護帶顯示 6．46保護帶不明顯 6．47BGA封裝如何設置才能自動(dòng)扇出 6．48PADS Router中走差分線(xiàn)時(shí)相同網(wǎng)絡(luò )連不上 6．49什么時(shí)候需要使用關(guān)聯(lián)網(wǎng)絡(luò ) 6．50PADS Router推擠功能 6．51建立差分對及設置 6．52選中某片區域的差分對 6．53無(wú)法創(chuàng )建差分對 6．54建立等長(cháng)的網(wǎng)絡(luò )組 6．55蛇形走線(xiàn) 第7章設計驗證 7．1進(jìn)入驗證設計 7．2檢查連接性（開(kāi)路） 7．3檢查安全間距（短路） 7．4驗證設計時(shí)沒(méi)有錯誤數窗口 7．5連接性已經(jīng)解決還有飛線(xiàn)顯示 7．6插件引腳未勾電鍍出現連接性錯誤 7．7元件體與元件體干涉檢查 7．8檢查過(guò)孔有沒(méi)有打在焊盤(pán)上 第8章PADS logic文件輸出 8．1PADS Logic如何導出低版本 8．2PADS Layout如何導出低版本 8．3PADS Logic導出Layout網(wǎng)表 8．4PADS Logic導出BOM表 8．5PADS Logic查看大致Pin數 8．6PADS Layout查看Pin腳數 8．7如何統一更改絲印大小 8．8絲印的線(xiàn)寬不能修改 8．9如何添加元件參考編號 8．10添加文本 8．11絲印方向 8．12輸出CAM時(shí)出現覆銅報錯 8．13輸出CAM鉆孔文件時(shí)，警告沒(méi)有該尺寸的符號 8．14輸出CAM時(shí)出現“填充寬度對于精確的焊盤(pán)填充過(guò)大”怎么解決？ 8．15輸出CAM時(shí)出現“偏移過(guò)小-繪圖將居中” 8．16阻焊層CAM“短路” 8．17異型焊盤(pán)的封裝CAM文件如何輸出？ 8．18輸出CAM時(shí)鉆孔誤差設置 8．19光繪文件輸出 8．20設置鉆孔圖 8．21設置NC鉆孔層 8．22鋼網(wǎng)文件過(guò)濾不需要輸出的測試點(diǎn) 8．23導出鋼網(wǎng)文件和貼片坐標文件 8．24導出CAM模板 8．25導出板框DXF 8．26導出IPC網(wǎng)表 8．27刪除歷史CAM輸出路徑 8．28PADS Logic生成PDF 8．29PADS Layout生成PDF裝配文件 8．30導出1∶1的PDF核對封裝 8．31導出位號圖（帶屬性值） 8．32如何導出等長(cháng)表 第9章實(shí)戰技巧 9．1BUS總線(xiàn)布線(xiàn) 9．2時(shí)鐘設計 9．3電源模塊設計 9．4HDMI設計 9．5USB2?0接口設計 9．6耳機接口設計 9．7以太網(wǎng)口設計 9．8當有重疊元素時(shí)，應該如何選擇 9．9走線(xiàn)3W原則 9．10多層板20H原則 9．11打開(kāi)軟件宏文件報錯