印制電路手冊設計與制造 2019年版 （美）小克萊德·F.庫姆斯

印制電路手冊設計與制造 作 者 (美)小克萊德·F.庫姆斯 (Clyde F. Coombs Jr.) 、（美）哈皮·T.霍頓 (Happy T. Holden) 出版時(shí)間 2019年 內容簡(jiǎn)介 本書(shū)由《印制電路手冊（原書(shū)第7版）》是Printed Circuits Handbook第7版（50周年紀念版）的第3、4、5、6部分內容合并翻譯而成。該書(shū)的撰寫(xiě)團隊匯集了來(lái)自全世界最優(yōu)秀的印制電路領(lǐng)域專(zhuān)家，內容涉及材料、工程和設計、高密度互連（HDI）、制造技術(shù)等幾個(gè)部分，涵蓋了從設計到制造的最新印制電路工具和技術(shù) [1] 。 目錄 第1章基材介紹 1.1引言 1.2等級與標準 1.2.1NEMA工業(yè)層壓熱固化產(chǎn)品 1.2.2IPCue0114101“剛性及多層印制板基材規范” 1.2.3IPCue0114103“高速/高頻應用的基材規范” 1.2.4IPC/JPCAue0114104“高密度互連和微孔材料規范” 1.3基材的性能指標 1.3.1玻璃化轉變溫度Tg 1.3.2熱分解溫度(Td) 1.4FRue0114的種類(lèi) 1.4.1FRue0114的多樣性 1.4.2FRue0114的壽命 [2] 1.4.3FRue0114的UL等級：FRue0114.0和FRue0114.1 1.5層壓板鑒別 1.6粘結片鑒別 1.7層壓板和粘結片的制造工藝 1.7.1傳統的制造工藝 1.7.2粘結片的制造 1.7.3層壓板的制造 1.7.4直流或連續金屬箔制造工藝 1.7.5連續制造工藝 1.8參考文獻 [2] 第2章基材的成分 2.1引言 2.1.1環(huán)氧樹(shù)脂體系 2.1.2環(huán)氧樹(shù)脂 2.1.3雙官能團環(huán)氧樹(shù)脂 2.1.4四官能團和多官能團環(huán)氧樹(shù)脂 2.2其他樹(shù)脂體系 2.2.1環(huán)氧樹(shù)脂混合物 2.2.2雙馬來(lái)酰胺三嗪(BT)/環(huán)氧樹(shù)脂 [2] 2.2.3氰酸酯 2.2.4聚酰亞胺 2.2.5聚四氟乙烯(PTFE，特氟龍) 2.2.6聚苯醚(PPE) 2.2.7無(wú)鹵樹(shù)脂體系 2.3立法問(wèn)題 2.3.1化學(xué)阻燃劑 2.3.2無(wú)鹵體系 2.3.3其他類(lèi)型的樹(shù)脂及配方 2.4添加劑 [2] 2.4.1固化劑和固化促進(jìn)劑 2.4.2紫外線(xiàn)抑制劑/熒光輔助劑 2.4.3無(wú)機填料 2.5增強材料 2.5.1編織玻璃纖維 2.5.2紗線(xiàn)命名 2.5.3玻璃纖維布 2.5.4其他增強材料 [2] 2.6導體材料 2.6.1電解銅箔 2.6.2光面處理銅箔或反向處理銅箔 2.6.3壓延退火銅箔 2.6.4銅箔純度和電阻率 2.6.5其他類(lèi)型銅箔 2.7參考文獻 [2] 第3章基材的性能 3.1引言 3.2熱性能、物理性能及機械性能 3.2.1熱機械分析Tg和CTE 3.2.2CTE值 3.2.3測量Tg的其他方法 3.2.4分解溫度 [2] 3.2.5分層時(shí)間 3.2.6耐電弧性 3.2.7銅箔剝離強度 3.2.8吸水和吸濕 3.2.9阻燃性 3.3電氣性能 3.3.1介電常數或電容率 3.3.2損耗因子或損耗角正切(tanδ) [2] 3.3.3絕緣電阻 3.3.4體積電阻率 3.3.5表面電阻 3.3.6電氣強度 3.3.7介質(zhì)擊穿 3.4其他測試方法 3.5參考文獻 [2] 第4章PCB的基材性能問(wèn)題 4.1引言 4.2提高線(xiàn)路密度的方法 4.3銅箔 4.3.1HTE銅箔 4.3.2低粗糙度銅箔和反向處理銅箔 4.3.3薄銅箔 4.3.4高性能樹(shù)脂體系用銅箔 4.3.5銅箔粗糙度和信號衰減 [1] 4.4層壓板的配本結構 4.4.1單張料和多張料結構 4.4.2樹(shù)脂含量 4.4.3層壓板的平整度和彎曲強度 4.5粘結片的選擇和厚度 4.6尺寸穩定性 4.6.1尺寸穩定性的測試方法 [2] 4.6.2提高尺寸穩定性 4.7高密度互連/微孔材料 4.8導電陽(yáng)極絲的形成 4.8.1CAF測試 4.9電氣性能 4.9.1介電常數和損耗因子的重要性 [2] 4.9.2高速數字信號基礎 4.9.3針對電氣性能選擇基材 4.9.4無(wú)鉛兼容FRue0114材料的電氣性能 4.10低Dk/Df無(wú)鉛兼容材料的電氣性能 4.11樹(shù)脂和玻璃微Dk效應 4.12參考文獻 [2] 第5章無(wú)鉛組裝對基材的影響 5.1引言 5.2RoHS基礎知識 5.3基材的兼容性問(wèn)題 5.3.1無(wú)鉛組裝的缺陷問(wèn)題 5.3.2無(wú)鉛組裝及長(cháng)期可靠性問(wèn)題 [2] 5.4無(wú)鉛組裝對基材成分的影響 5.5關(guān)鍵基材性能 5.5.1對玻璃化轉變溫度的關(guān)注 5.5.2分解溫度的重要性 5.5.3吸水率 [2] 5.5.4分層時(shí)間 5.5.5無(wú)鉛組裝對其他性能的影響 5.6對PCB可靠性和材料選擇的影響 5.6.1材料類(lèi)型和性能與組裝可靠性的例子 [2] 5.6.2材料類(lèi)型/性能與長(cháng)期可靠性例子 5.6.3理解對電氣性能的潛在影響 5.7總結 5.8參考文獻 [2] 第6章基材選擇 6.1引言 6.2選擇材料的熱可靠性 6.2.1PCB制造與組裝的注意事項 6.3選擇熱可靠性的基材 6.3.1測試工具和測試方法概述 6.3.2IPC規格表 6.3.3總結 [2] 6.4電氣性能材料選擇 6.4.1基材成分對電氣性能的影響 6.4.2PCB制造對基材的影響 6.4.3電氣性能基材分類(lèi) 6.4.4總結 6.5CAF應力 6.5.1選擇材料時(shí)的一般注意事項 6.5.2CAF試驗工具、測試結果和失效分析實(shí)例 6.5.3對CAF的總結 6.6參考文獻 第7章層壓板認證和測試 7.1引言 7.1.1RoHS及無(wú)鉛焊接要求的影響 7.1.2材料評估過(guò)程 7.2行業(yè)標準 7.2.1IPCue011TMue011650 7.2.2IPC規格表 7.2.3美國材料與試驗學(xué)會(huì ) 7.2.4美國國家電氣制造業(yè)協(xié)會(huì ) 7.2.5NEMA等級 7.3層壓板測試方案 7.3.1數據比較 7.3.2雙重測試方案 7.4基礎性測試 7.4.1表觀(guān) 7.4.2銅箔剝離強度 7.4.3焊接熱沖擊試驗 7.4.4玻璃化轉變溫度 7.4.5熱分解溫度 7.5完整的材料測試 7.5.1機械測試 7.5.2熱機械性能測試 7.5.3電氣性能 7.5.4其他層壓板性能 7.5.5額外測試 7.5.6粘結片測試 7.6鑒定測試計劃 7.7可制造性 第8章設計、制造和組裝的規劃 8.1引言 8.1.1設計規劃和成本預測 8.1.2設計規劃和生產(chǎn)規劃 8.2一般注意事項 8.2.1規劃的概念 8.2.2可生產(chǎn)性 8.3新產(chǎn)品設計 8.3.1擴展設計過(guò)程 8.3.2產(chǎn)品定義 8.4規格： 獲得系統描述 8.4.1預測指標和可生產(chǎn)性規劃 8.4.2非指標 8.4.3品質(zhì)因數指標 8.4.4品質(zhì)因數線(xiàn)性方程 8.5布局權衡規劃 8.5.1平衡密度方程 8.5.2布線(xiàn)需求 8.5.3布線(xiàn)容量 8.5.4布局效率 8.5.5選擇設計規則 8.5.6布線(xiàn)需求計算的典型例子 8.6PCB制造權衡規劃 8.6.1制造復雜性矩陣 8.6.2預測可生產(chǎn)性 8.6.3完整的電路板復雜性矩陣例子 8.7組裝規劃權衡 8.7.1組裝復雜性矩陣 8.7.2組裝復雜性矩陣例子 8.8參考文獻 0 0 第9章PCB的物理特性 9.1引言 9.2PCB或襯底類(lèi)型 9.2.1單面或雙面PCB 9.2.2多層PCB 9.2.3撓性電路板 9.2.4剛撓結合板 9.2.5背板 9.2.6構建雙面PCB 9.2.7多芯片模塊 9.3連接元件的方法 9.3.1僅通孔 9.3.2單面貼裝 9.3.3雙面貼裝 9.3.4用上述方法組合壓接 9.4元件封裝類(lèi)型 9.4.1引言 9.4.2通孔式 9.4.3表面貼裝 9.5材料選擇 9.5.1引言 9.5.2聚酰亞胺體系 9.6制造方法 9.6.1沖壓成型 9.6.2輥壓成型 第10章電子設計自動(dòng)化和印制電路設計工具 10.1PCB設計工具概述 10.2PCB設計工具的使用 10.2.1原理圖仿真工具 10.2.2PCB布局工具 10.2.3信號完整性和EMI/EMC軟件工具 10.3主要的PCB設計工具 10.3.1Mentor Graphics公司的Xpedition和PADS 10.3.2Cadence設計系統——Allegro和OrCAD 10.3.3Zuken的CRue0115000，CRue0118000和CADSTAR 10.3.4Altium的Altium Designer 10.3.5攔截技術(shù)——Pantheon 10.3.6Keysight Technologies(以前稱(chēng)為Agilent EEsof) ——EDA ADS 10.3.7National Instruments——Ultiboard和Multisim 10.4低成本PCB設計工具 10.4.1Labcenter Electronics——Proteus 10.4.2CadSoft——Eagle 10.4.3Westdev Ltd.——Pulsonix和Easyue011PC 10.4.4DEX2020——AutoTRAX 10.4.5Visionics——EDWinXP 10.4.6IBF——TARGET 3001 10.4.7Novarm——DipTrace 10.5免費的PCB設計工具 10.5.1Altium——CircuitMaker 10.5.2Sunstone Circuits——PCB123 10.5.3ExpressPCB 10.5.4Advanced Circuits——PCB Artist 10.5.5KiCad——EDA軟件套件 10.5.6RS Components——DesignSpark PCB 10.5.7ZenitPCB——ZenitPCB布局 10.5.8Osmond——OsmondPCB 10.5.9gEDA——gEDA PCB 10.5.10Fritzing——PCB視圖 10.5.11EasyEDA——EasyEDA編輯器 10.6信號完整性和EMC工具 10.6.1SiSoft——量子通道設計器和量子——SI 10.6.2ANSYS——HFSS and Slwave 10.6.3Polar Instruments——Si9000e 10.6.4CST——CST Studio Suite 10.6.5Sonnet Software——Sonnet Suites 10.6.6Eue011System Design——Sphinx 10.6.7IBM/Moss Bay EDA——EMSAT 10.6.8EMS Plus——FEMAS 10.7需考慮的關(guān)鍵問(wèn)題 10.8擴展 10.8.1主要的PCB設計工具 10.8.2低價(jià)PCB設計工具 10.8.3免費PCB設計工具 10.8.4信號完整性和EMC工具 10.8.5PCB設計展會(huì ) 10.8.6PCB設計刊物 第11章PCB設計過(guò)程 11.1引言 11.2虛擬原型過(guò)程 11.2.1選擇零件 11.2.2構件模型 11.2.3模擬擬議的網(wǎng)絡(luò ) 11.2.4建立初步網(wǎng)表 11.2.5分析電力輸送需求 11.2.6分析布局空間需求 11.2.7構建PCB堆疊并將平面分配給電力系統 11.2.8制定初步布局規則 11.2.9構建網(wǎng)表 11.2.10執行邏輯仿真 11.2.11將零件放置在表面上 11.2.12提取時(shí)域分析的預計網(wǎng)格長(cháng)度 11.2.13執行時(shí)序分析 11.2.14執行熱分析 11.2.15基于熱和時(shí)序分析調整放置 11.2.16制定最終布局規則 11.2.17PCB布局 11.2.18后端設計規則檢查 11.2.19PCB制造文件 11.2.20檔案設計 11.3進(jìn)行從硬件原型到虛擬原型的轉換 第12章電子和機械設計參數 12.1電氣和機械設計參數概述 12.2數字信號完整性概述 12.2.1信號傳輸期間可能出現的波形錯誤 12.2.2導致信號完整性問(wèn)題的原因 12.2.3快速驅動(dòng)器邊沿速率 12.2.4物理傳輸線(xiàn)特性 12.2.5傳輸線(xiàn)的四個(gè)關(guān)鍵電氣特性 12.2.6特征阻抗 12.2.7傳輸線(xiàn)上的信號反射 12.2.8走線(xiàn)占傳輸線(xiàn)的長(cháng)度 12.2.9阻抗不匹配 12.2.103T方法 12.3終止的網(wǎng)絡(luò )和終止使用的類(lèi)型 12.3.1數字串擾 12.3.2PCB中的串擾說(shuō)明 12.3.3最小化串擾準則 12.3.4介電效應和參考層間距 12.3.5銅厚度 12.3.6減少并聯(lián)耦合長(cháng)度以減少串擾 12.3.7增加走線(xiàn)間距以減少串擾 12.3.8更改電介質(zhì)材料 12.4差分信號介紹 12.4.1每秒多千兆位SERDES信號簡(jiǎn)介 12.4.2平衡損失預算 12.4.3背板互連轉換中的損耗 12.4.4PCB互連損耗 12.4.5芯片級損耗補償 12.5電壓完整性介紹 12.5.1最佳電壓分配需要 12.5.2配電網(wǎng)作為輸電線(xiàn)路 12.5.3用于配電網(wǎng)絡(luò )的不同類(lèi)型的分立電容器 12.5.4PDN應用的電容器物理特性 12.5.5與安裝配置相關(guān)的引線(xiàn)長(cháng)度電感 12.6電磁兼容性介紹 12.6.1PCB中EMI的產(chǎn)生 12.6.2傳輸線(xiàn)布線(xiàn)以確保最佳信號完整性 12.6.3RF返回路徑 12.6.4RF返回路徑中的違例或拆分 12.6.5接地概念與方法 12.6.6信號參考 12.6.7系統的接地方法 12.6.8單點(diǎn)接地方法 12.6.9多點(diǎn)連接到單參考點(diǎn)(也稱(chēng)為多點(diǎn)接地) 12.6.10混合接地 12.6.11PCB電子產(chǎn)品安全中參考地的兩個(gè)原因 12.7機械設計要求 12.7.1機械設計的一般要求 12.7.2尺寸和公差 12.7.3機械安裝PCBA 12.7.4安裝機殼之后的PCB的物理支撐 12.7.5固定PCBA 12.7.6拔取PCBA 12.7.7沖擊和振動(dòng) 12.7.8機械沖擊 12.7.9振動(dòng) 12.7.10沖擊和振動(dòng) 12.8邊緣安裝的類(lèi)型 12.8.1電路板擾度 12.8.2PCBA的固有(基本)共振 12.9致謝 12.10參考文獻 第13章印制電路板的設計基礎 13.1軟件選擇 13.2標準 13.2.1電路板種類(lèi)的應用 13.2.2生產(chǎn)性水平 13.2.3通用標準目標 13.3原理圖 13.3.1原理圖標準 13.3.2原理圖軟件 13.4零件 13.5墊片 13.6新的電路板設計 13.7放置 13.8平面 13.9堆疊 13.10布局 13.11整理 13.12保存 13.13結論 第14章電流在印制電路中的承載能力 14.1引言 14.2導體(走線(xiàn))尺寸特性 14.3基線(xiàn)圖 14.3.1基線(xiàn)測試 14.3.2銅平面(建模) 14.3.3基板材料 14.3.4板厚度 14.3.5環(huán)境 14.3.6芯板厚度 14.3.7平行導體 14.3.8其他研究領(lǐng)域 14.4總結 14.5參考文獻 第15章PCB散熱性設計 15.1引言 15.2PCB作為焊接到元件的散熱片 15.3優(yōu)化PCB的熱性能 15.3.1跟蹤布局的影響 15.3.2熱平面 15.3.3熱通孔 15.3.4PCB上的元件間距 15.3.5PCB的熱飽和度 15.4向機箱傳導熱量 15.4.1機箱螺釘 15.4.2間隙填料 15.4.3連接器 15.4.4RF屏蔽 15.5大功率散熱器的PCB要求 15.6建模PCB的熱性能 15.6.1系統級熱建模階段 15.6.2必要的組件熱參數 15.6.3處理銅走線(xiàn)和電源平面 15.7熱源 15.8感謝 15.9參考文獻 第16章埋入式元件 16.1引言 16.2定義和范例 16.3應用和權衡 16.3.1優(yōu)點(diǎn) 16.3.2缺點(diǎn) 16.3.3權衡成本的原則 16.4埋入式元件應用設計 16.4.1電阻 16.4.2電容設計 16.4.3電感器 16.5材料 16.5.1電阻材料 16.5.2制造電阻的細節 16.5.3電容器制造 16.5.4電感制造工藝 16.5.5有源集成電路制造 16.6提供的材料類(lèi)型 16.6.1電阻材料 16.6.2電容材料 16.6.3放置活動(dòng)組件元素 16.7結論 16.8致謝 第17章高密度互連技術(shù) 17.1引言 17.2定義 17.2.1HDI的特征 17.2.2優(yōu)點(diǎn)和好處 17.2.3HDI與傳統PCB的對比 17.2.4設計、成本及性能之間的平衡 17.2.5規格和標準 17.3HDI的結構 17.3.1結構 17.3.2設計規則 17.4設計 17.4.1疊層與微孔 17.4.2設計工具 17.4.3折中分析 17.5介質(zhì)材料與涂敷方法 17.5.1HDI微孔制造的材料 17.5.2HDI微孔有機基材示例 17.5.3微孔填充 17.6HDI制造工藝 17.6.1感光成孔工藝 17.6.2等離子體成孔工藝 17.6.3激光鉆孔工藝 17.6.4干法金屬化(導電油墨、導電膏及介質(zhì)置換) 17.7附錄 17.8參考文獻 17.9深入閱讀 第18章先進(jìn)的高密度互連技術(shù) 18.1引言 18.2HDI工藝因素的定義 18.2.1介質(zhì)材料 18.2.2互連導通孔的形成 18.2.3金屬化的方法 18.3HDI制造工藝 18.3.1感光成孔技術(shù)［1，2］ 18.3.2激光鉆導通孔技術(shù) 18.3.3機械鉆孔技術(shù) 18.3.4等離子體成孔技術(shù) 18.3.5絲印導通孔技術(shù)［11］ 18.3.6成像定義/蝕刻成孔技術(shù) 18.3.7ToolFoil技術(shù) 18.4下一代HDI工藝 18.4.1印制光波導 18.4.2目前全球在PCB光學(xué)波導的研究現狀 18.5參考文獻 18.6深入閱讀 第19章制造和組裝的CAM工具 19.1引言 19.2制造信息 19.3設計分析和評審 19.4CAM加工過(guò)程 19.4.1設計規則檢查 19.4.2可制造性審查 19.4.3單一圖形編輯 19.4.4可制造性設計(DFM)優(yōu)化 19.4.5分組 19.4.6制造和裝配參數提取 19.5其他過(guò)程 19.5.1宏 19.5.2設計到制作和裝配自動(dòng)化 19.6感謝 [2] 第20章鉆孔工藝 20.1引言 20.2材料 20.2.1層壓板材料 20.2.2鉆頭 20.2.3鉆頭套環(huán) 20.2.4蓋板材料 20.2.5墊板材料 20.2.6銷(xiāo)釘 20.3機器 20.3.1空氣 20.3.2真空 20.3.3工具 20.3.4主軸 20.3.5機械因素 20.3.6表面 20.4方法 20.4.1表面速度和主軸轉速 20.4.2每轉進(jìn)給量和進(jìn)給速度 20.4.3退刀速度 20.4.4z補償/ind.z/鉆尖長(cháng)度 20.4.5墊板穿透深度 20.4.6每支鉆頭的鉆孔孔限 20.4.7疊板間隙高度 20.4.8疊板高度 20.4.9疊板和打銷(xiāo)釘 20.4.10向后鉆孔 20.5孔的質(zhì)量 20.5.1術(shù)語(yǔ)定義 20.5.2鉆孔缺陷示例 20.6故障排查 20.7鉆孔后的檢驗 20.8每孔的鉆孔成本 20.8.1加工時(shí)間 20.8.2鉆頭 20.8.3蓋板和墊板材料 20.8.4負擔和人工成本 20.8.5總鉆孔成本和每孔成本 第21章精密互聯(lián)與激光鉆孔 21.1引言 21.2高密度鉆孔的影響因素 21.3激光鉆孔與機械鉆孔 21.3.1使用激光鉆孔的其他優(yōu)勢 21.3.2PCB激光鉆孔工藝 21.3.3光束傳輸 21.3.4紅外(CO2)鉆孔 21.3.5紫外激光鉆孔 21.3.6用激光加工印制板 21.3.7紫外激光 21.3.8混合激光(UV和CO2) 21.4影響高密度鉆孔的因素 21.4.1定位/孔位 21.4.2室溫和相對濕度 21.4.3真空度 21.4.4鉆頭 21.4.5鉆頭狀態(tài) 21.4.6動(dòng)態(tài)主軸跳動(dòng) 21.4.7主軸轉速 21.4.8每轉進(jìn)給量 21.4.9表面切削速度 21.4.10退刀速 0 0 21.5控制深度的鉆孔方法 21.5.1手動(dòng)通孔鉆孔法 21.5.2機器深度控制鉆孔法 21.5.3控制穿透鉆孔法 21.6深度可控的鉆孔 21.6.1盲孔 21.6.2啄鉆 21.6.3槽鉆 21.6.4預鉆孔 21.6.5脈沖鉆孔 21.7多層板的內層檢查 21.7.1定義 21.7.2X射線(xiàn) 21.8激光鉆孔 21.8.1數據準備 21.8.2比對 21.8.3紫外線(xiàn)鉆孔 21.8.4紅外鉆孔 21.8.5UV和IR鉆孔的組合 21.8.6短脈沖和超短脈沖激光器 21.9激光成孔 [2] 21.10激光刀具類(lèi)型 21.10.1沖擊和打擊鉆孔 21.10.2環(huán)鋸/環(huán)鋸鉆孔 21.10.3螺旋 21.10.4螺旋鉆孔 21.10.5簡(jiǎn)介 21.11感謝 21.12深入閱讀 第22章成像和自動(dòng)光學(xué)檢測 22.1引言 22.2感光材料 22.2.1正性和負性作用體系 22.2.2決定因素 22.3干膜型抗蝕劑 22.3.1化學(xué)成分概述 22.3.2水溶顯影干膜 22.3.3半水或溶劑顯影干膜 22.4液體光致抗蝕劑 22.4.1負像型液體光致抗蝕劑 22.4.2正像型液體光致抗蝕劑 22.5電泳沉積光致抗蝕劑 22.6光致抗蝕劑工藝 22.6.1清潔度的考慮 22.6.2表面預處理 22.6.3光致抗蝕劑的使用 22.6.4曝光 22.6.5顯影 22.6.6退膜 22.7可制造性設計 22.7.1工藝步驟： 蝕刻與電鍍的注意事項 22.7.2線(xiàn)路和間距按固定節距分割 22.7.3形成最佳線(xiàn)路鍍覆孔焊盤(pán)尺寸和形狀 22.8噴墨成像 22.9自動(dòng)光學(xué)檢測 22.10深入閱讀 第23章多層板材料和工藝 23.1引言 23.1.1相關(guān)的規范、標準 23.1.2測試方法 23.2多層結構類(lèi)型 23.2.1IPC分類(lèi) 23.2.2類(lèi)型3 MLue011PCB疊層 23.2.3多次層壓 23.2.4填孔工藝和順序層壓 23.3MLue011PCB工藝流程 23.3.1流程圖 23.3.2內層芯板 23.3.3MLue011PCB工具孔 23.3.4工具孔的形成 23.3.5工具孔系統 23.4層壓工藝 23.4.1層壓疊層 23.4.2層壓堆疊 23.4.3層壓拆板 23.4.4層壓工藝方法 23.4.5關(guān)鍵的層壓參數 23.4.6關(guān)鍵的B階段粘結片參數 23.4.7使用單張或多張B階段粘結片填充材料的注意事項 23.5層壓過(guò)程控制及故障處理 23.5.1常見(jiàn)問(wèn)題 23.5.2非雙氰胺、非溴及LFAC層壓板的特別考慮因素 23.6層壓綜述 23.7MLue011PCB總結 23.8感想 23.9深入閱讀 第24章電路板的鍍前準備 24.1引言 24.2工藝決策 24.2.1設施注意事項 24.2.2工藝注意事項 24.3工藝用水 24.3.1供水 24.3.2水質(zhì) 24.3.3水質(zhì)凈化 24.4多層板PTH預處理 24.4.1去鉆污 24.4.2凹蝕 24.4.3去鉆污/凹蝕方法 24.4.4工藝概述： 去鉆污和凹蝕 24.5化學(xué)沉銅 24.5.1目的 24.5.2機理 24.5.3化學(xué)沉銅工藝 24.5.4工藝概述 24.6致謝 24.7參考文獻 第25章電鍍 25.1引言 25.2電鍍的基本原理 25.3酸性鍍銅 25.3.1厚度分布 25.3.2冶金性能 25.3.3電鍍過(guò)程 25.4電鍍錫 25.4.1硫酸亞錫 25.5電鍍鎳 25.5.1氨基磺酸鎳 25.5.2硫酸鎳 25.6電鍍金 25.6.1酸性硬金 25.6.2堿性無(wú)氰化物鍍金 25.6.3鍍金平面測試 第26章直接電鍍 26.1直接金屬化技術(shù) 26.1.1直接金屬化技術(shù)概述 26.1.2鈀基系統 26.1.3碳/石墨系統 26.1.4導電聚合物系統 26.1.5其他方法 26.1.6直接金屬化技術(shù)工藝步驟的比較 26.1.7直接金屬化技術(shù)的水平工藝設備 26.1.8直接金屬化技術(shù)的工藝問(wèn)題 26.1.9直接金屬化技術(shù)工藝總結 26.2參考文獻 第27章PCB的表面處理 27.1引言 27.1.1表面處理的目的和功能 27.1.2無(wú)鉛轉換的影響 27.1.3技術(shù)驅動(dòng) 27.1.4制造要求 27.1.5組裝要求 27.1.6OEM的要求 [2] 27.2PCB表面處理工藝 27.2.1可供選擇的表面處理 27.3熱風(fēng)焊料整平 27.3.1制造工藝 27.3.2優(yōu)點(diǎn)和局限性 27.4化學(xué)鍍鎳/浸金 27.4.1IPCue0114552 ENIG規范(2002) 27.4.2化學(xué)定義 27.4.3ENIG制造工藝順序 27.4.4ENIG表面處理的優(yōu)點(diǎn)和局限性 27.5鎳鈀金 27.5.1ENEPIG IPCue0114556規范2073 27.5.2過(guò)程順序 27.5.3ENEPG特定屬性 27.5.4ENEPIG表面處理的優(yōu)點(diǎn)和局限性 27.6組織耐受性預測 27.6.1制造工藝 27.6.2OSP的優(yōu)點(diǎn)和局限性 27.7浸銀 27.7.1制造工藝 27.7.2優(yōu)點(diǎn)和局限性 27.8浸錫 27.8.1浸漬錫沉積 27.8.2制造工藝 27.8.3優(yōu)點(diǎn)和局限性 27.9其他表面裝飾 27.9.1回流錫鉛 27.9.2電解鎳/電解金 27.9.3化學(xué)鍍鈀 27.9.4化學(xué)鍍鈀/浸金 27.9.5化學(xué)鍍金 27.9.6直接浸金 第28章阻焊 28.1引言 28.1.1定義和術(shù)語(yǔ) 28.1.2用途 28.1.3歷史 28.2阻焊的發(fā)展趨勢及挑戰 28.2.1電路密度 28.2.2無(wú)鉛組裝 28.2.3高密度互連 28.2.4環(huán)保 28.2.5技術(shù)服務(wù)與問(wèn)題解決 28.3阻焊類(lèi)型 28.3.1感光型 28.3.2臨時(shí)型 28.4阻焊的選擇 28.4.1可用性和一致性 28.4.2性能標準 28.4.3環(huán)保和健康的考量 28.4.4電路密度問(wèn)題 28.4.5組裝注意事項 28.4.6已安裝設備的應用方法 28.4.7光澤度 28.4.8顏色 28.4.9封裝和PCB 28.4.10表面處理兼容性 28.5阻焊處理工藝 28.5.1表面預處理 28.5.2阻焊應用 28.5.3固化 28.5.4退阻焊 28.6導通孔的保護 28.6.1IPCue0114761“印制板導通孔結構保護的設計指南” 28.6.2材料規格 28.6.3材料選擇的考量： 阻焊與特殊油墨 28.7阻焊的最終性能 28.8字符與標記(術(shù)語(yǔ)) 28.8.1類(lèi)型 28.8.2字符標準 28.8.3字符性能 第29章蝕刻工藝和技術(shù) 29.1引言 29.2總的蝕刻注意事項和工藝 29.2.1絲印抗蝕劑 29.2.2塞孔 29.2.3UV固化的絲印抗蝕劑 29.2.4光致抗蝕劑 29.2.5電鍍抗蝕層 29.3抗蝕層去除 29.3.1絲印抗蝕層的去除 29.3.2光致抗蝕劑的去除 29.3.3錫和錫鉛抗蝕層的去除 29.4蝕刻劑 29.4.1堿性氨 29.4.2氯化銅 29.4.3硫酸ue011過(guò)氧化氫 29.4.4過(guò)硫酸鹽 29.4.5氯化鐵 29.4.6硫酸鉻 29.4.7硝酸 29.5其他PCB構成材料 29.6其他非銅金屬 29.6.1鋁 29.6.2鎳和鎳基合金 29.6.3不銹鋼 29.6.4銀 29.7蝕刻線(xiàn)形成的基礎 29.7.1圖形 29.7.2工藝基礎 29.7.3線(xiàn)路形狀的發(fā)展 29.7.4精細線(xiàn)路的蝕刻要求 29.8設備和技術(shù) 29.8.1基本噴淋設備 29.8.2噴淋設備的選擇 29.8.3水洗 29.9致謝 29.10參考文獻 第30章銑外形和Vue011刻痕 30.1引言 30.2銑外形操作 30.2.1銑外形的基本準則 30.2.2對齊/疊加/鎖住 30.2.3機械準備 30.2.4加載/疊加 30.2.5拆解 30.3材料 30.3.1輸入材料 30.3.2備份資料 30.4機械 30.5銑外形 30.5.1銑外形機械 30.5.2路由器幾何 30.6參數 30.6.1速度 30.6.2芯片加載/深度削減 30.6.3橫向進(jìn)給 30.6.4工作臺進(jìn)給 30.6.5工具/路由器壽命 30.6.6參數舉例 30.7銑外形深度控制 30.7.1機械接觸 30.7.2電接觸 30.7.3映射 30.8Vue011刻痕 30.8.1刻痕工具 30.8.2對齊和機器類(lèi)型 30.8.3刻痕 30.8.4拼板 30.8.5過(guò)程控制 30.8.6故障Vue011刻痕 30.9參考資料 附錄關(guān)鍵元件、材料、工藝和設計標準概要 術(shù)語(yǔ)