聚合物微器件超聲波成形與封接技術(shù) [王曉東 等編著(zhù)] 2014年版

聚合物微器件超聲波成形與封接技術(shù) 作者：王曉東 等編著(zhù) 出版時(shí)間：2014年版 內容簡(jiǎn)介 《聚合物微器件超聲波成形與封接技術(shù)》圍繞聚合物微器件的超聲波成形與封接技術(shù)，基于聚合物超聲波產(chǎn)熱機理、成形方法及工藝、鍵合方法及工藝和聚合物微泵的超聲波封裝等方面內容，系統地總結了作者多年來(lái)在聚合物微結構制造方面的研究工作，重點(diǎn)闡述了聚合物超聲波鍵合的復合產(chǎn)熱機制與成形及封接技術(shù)中特有的工藝方法?！毒酆衔镂⑵骷暡ǔ尚闻c封接技術(shù)》可供機械、材料、微機電系統、生化分析等領(lǐng)域從事微納器件設計與制造研究的科研和技術(shù)人員，以及大專(zhuān)院校相關(guān)專(zhuān)業(yè)的師生參考。 目錄 前言第1章 聚合物微器件及其制造工藝簡(jiǎn)介1.1 聚合物微器件的發(fā)展現狀1.2 聚合物微制造技術(shù)1.2.1 聚合物微結構成形技術(shù)1.2.2 聚合物微器件鍵合技術(shù)1.3 應用于聚合物器件制造的超聲波技術(shù)1.3.1 超聲波聚合物加工技術(shù)發(fā)展概述1.3.2 超聲波用于聚合物微結構成形的研究1.3.3 超聲波用于聚合物微器件鍵合封裝的研究參考文獻 第2章 超聲波作用下的聚合物產(chǎn)熱機理2.1 聚合物超聲波產(chǎn)熱基本理論2.1.1 超聲波產(chǎn)熱機制概述2.1.2 聚合物材料的力學(xué)模型2.1.3 聚合物黏彈性產(chǎn)熱機制2.1.4 聚合物摩擦產(chǎn)熱機制2.2 超聲波產(chǎn)熱機理2.2.1 摩擦-黏彈性產(chǎn)熱模型2.2.2 產(chǎn)熱仿真結果與分析2.2.3 超聲波產(chǎn)熱溫度場(chǎng)研究參考文獻 第3章 聚合物微結構超聲波成形3.1 超聲波微結構成形工藝概述3.1.1 超聲波壓印成形工藝流程3.1.2 超聲波壓印成形系統3.2 面向微流控芯片的超聲波成形3.2.1 輔助支撐和增壓結構設計3.2.2 微流控芯片硅模具制作3.2.3 超聲波壓印成形工藝3.2.4 輔助結構對壓印效果的影響規律3.3 熱輔助聚合物超聲波壓印成形3.3.1 熱輔助裝置3.3.2 單面微結構超聲波壓印成形3.3.3 雙面微結構超聲波壓印成形3.3.4 基于能量模式的微結構超聲波壓印成形3.4 黏彈熱觸發(fā)聚合物超聲波壓印成形3.5 超聲波成形過(guò)程缺陷形成機制及抑制3.5.1 背熔現象及抑制3.5.2 聚合物基片內孔隙產(chǎn)生機制及抑制參考文獻 第4章 聚合物微器件非熔融鍵合4.1 局部溶解性激活超聲波鍵合4.1.1 聚合物的相似相溶原理4.1.2 局部溶解性激活超聲波鍵合工藝4.2 熱輔助超聲波鍵合4.2.1 熱輔助超聲波鍵合機理4.2.2 面向超聲波鍵合的熱輔助系統4.2.3 熱輔助超聲波鍵合工藝4.2.4 多層芯片超聲波鍵合4.2.5 納米結構超聲波鍵合參考文獻 第5章 微器件超聲波熔融鍵合5.1 熔融超聲波鍵合5.1.1 能量平衡結構設計5.1.2 配合式導能結構設計5.2 聚合物超聲波熔融鍵合5.2.1 超聲波熔融鍵合5.2.2 超聲波熔融鍵合實(shí)驗過(guò)程5.2.3 鍵合參數選取5.2.4 聚合物超聲波熔融鍵合區溫度場(chǎng)5.2.5 聚合物超聲波熔融鍵合性能參考文獻 第6章 微小結構超聲波封接的精密控制方法6.1 超聲波精密封接系統6.1.1 超聲單元6.1.2 驅動(dòng)單元6.1.3 傳感單元6.1.4 控制單元6.2 超聲波精密封接方法6.2.1 基于壓力傳遞效率在線(xiàn)檢測的超聲波精密封接方法6.2.2 基于壓力自適應的超聲波精密封接方法6.2.3 基于超聲波傳播效率反饋的超聲波精密封接方法6.3 超聲波精密封接中的微導能陣列6.3.1 針對微流控器件超聲波精密封接的微導能陣列設計及制作6.3.2 微導能陣列尺寸因素對超聲波封接的影響6.4 典型微小器件超聲波封接6.4.1 聚合物微泵及微泵工作原理6.4.2 面向超聲波封接的閥組結構設計6.4.3 聚合物微泵超聲波封接6.4.4 微泵液體泵送流量測試6.5 本章小結參考文獻 附錄附錄A 有限元計算模型的材料參數及初始條件附錄B 仿真策略附錄C 超聲測溫系統附錄D 溫度對聚合物在溶劑中的溶解度的影響