印制電路手冊 原書(shū)第6版 2015年版（美）庫姆斯 主編；喬書(shū)曉 等譯

印制電路手冊 原書(shū)第6版 作者：（美）庫姆斯 主編；喬書(shū)曉 等譯 出版時(shí)間：2015年版 內容簡(jiǎn)介 《印制電路手冊》對目前***的印刷電路設計原理、材料分析和工程設計、分析和測試進(jìn)行了詳盡講解。作者對PCB電路設計和制造中的諸多關(guān)鍵問(wèn)題給出了詳盡的要點(diǎn)分析，通過(guò)深入淺出的解釋和講解，《印制電路手冊》給出了PCB電路設計的理論知識、材料分析和工程設計方法及測試方法。 目錄 第1部分無(wú)鉛指令 第1章印制電路的立法及其影響 1.1指令概述 1.2廢棄電子電氣設備指令（WEEE） 1.3限制在電子電氣產(chǎn)品中使用有害物質(zhì)的指令（RoHS） 1.4RoHS指令對印制電路行業(yè)的影響 1.5無(wú)鉛化的前景 第2部分PCB的技術(shù)驅動(dòng)因素 第2章電子封裝和高密度互連 2.1引言 2.2互連（HDI）變革的衡量 2.3互連的層次結構 2.4互連選擇的影響因素 2.5IC和封裝 2.6密度評估 2.7提高PCB密度的方法 第3章半導體封裝技術(shù) 3.1引言 3.2單芯片封裝 3.3多芯片封裝 3.4光互連 3.5高密度／高性能封裝總結 3.6路線(xiàn)圖信息 第4章先進(jìn)元件封裝 4.1引言 4.2無(wú)鉛 4.3系統級芯片（SOC）和系統級封裝（SOP） 4.4多芯片模塊（MCM） 4.5多芯片封裝（MCP） 4.6少芯片封裝（FCP） 4.7芯片級封裝（CSP） 4.8晶圓級封裝（WLP） 4.93D封裝 4.10使能技術(shù) 4.11致謝 第5章PCB的類(lèi)型 5.1引言 5.2PCB的分類(lèi) 5.3有機與無(wú)機基板 5.4圖形法和分立布線(xiàn)法印制板 5.5剛性和撓性印制板 5.6圖形法制作的印制板 5.7模制互連器件（MID） 5.8鍍覆孔技術(shù) 5.9總結 第3部分材料 第6章基材介紹 6.1引言 6.2等級與標準 6.3基材的性能指標 6.4FR—4的種類(lèi) 6.5層壓板鑒別 6.6粘結片鑒別 6.7層壓板和粘結片的制造工藝 第7章基材的成分 7.1引言 7.2環(huán)氧樹(shù)脂體系 7.3其他樹(shù)脂體系 7.4添加劑 7.5增強材料 7.6導體材料 第8章基材的性能 8.1引言 8.2熱性能、物理性能及機械性能 8.3電氣性能 第9章基材的性能問(wèn)題 9.1引言 9.2提高線(xiàn)路密度的方法 9.3銅箔 9.4層壓板的配本結構 9.5粘結片的選擇和厚度 9.6尺寸穩定性 9.7高密度互連／微孔材料 9.8CAF的形成 9.9電氣性能 9.10低Dk／Df無(wú)鉛兼容材料的電氣性能 第10章無(wú)鉛組裝對基材的影響 10.1引言 10.2RoHS基礎知識 10.3基材的兼容性問(wèn)題 10.4無(wú)鉛組裝對基材成分的影響 10.5關(guān)鍵基材性能 10.6對PCB可靠性和材料選擇的影響 10.7總結 第11章無(wú)鉛組裝的基材選型 11.1引言 11.2PCB制造與組裝的相互影響 11.3為具體的應用選擇合適的基材 11.4應用舉例 11.5無(wú)鉛組裝峰值溫度范圍的討論 11.6無(wú)鉛應用及IPC—4101規格表 11.7為無(wú)鉛應用附加的基材選擇 11.8總結 第12章層壓板認證和測試 12.1引言 12.2行業(yè)標準 12.3層壓板測試方案 12.4基礎性測試 12.5完整的材料測試 12.6鑒定測試計劃 12.7可制造性 …… 第4部分工程和設計 第5部分高密度互連