GB/T 41275.3-2022 航空電子過(guò)程管理 含無(wú)鉛焊料航空航天及國防電子系統 第3部分：含無(wú)鉛焊料和無(wú)鉛管腳的系統性能試驗方法

本文件規定了含無(wú)鉛焊料和無(wú)鉛管腳的系統性能的試驗方法、試驗規程和說(shuō)明事項等內容。 本文件適用于航空航天及國防電子系統向無(wú)鉛焊料過(guò)渡的產(chǎn)品，其他高性能、高可靠性電子行業(yè)可參考使用。ue003 注： 向無(wú)鉛焊料過(guò)渡的產(chǎn)品包括： ——已通過(guò)傳統鉛錫電子元器件、材料和組裝工藝的設計和鑒定，但正在使用無(wú)鉛元器件進(jìn)行重新鑒定的產(chǎn)品； ——采用錫鉛設計轉換為無(wú)鉛焊料的產(chǎn)品； ——采用無(wú)鉛焊料新設計的產(chǎn)品； ——組裝焊接級產(chǎn)品，即印制板組裝件級產(chǎn)品。 標準號：GB/T 41275.3-2022 標準名稱(chēng)：航空電子過(guò)程管理含無(wú)鉛焊料航空航天及國防電子系統第3部分：含無(wú)鉛焊料和無(wú)鉛管腳的系統性能試驗方法 英文名稱(chēng)：Process management for avionics—Aerospace and defence electronic systems containing lead-free solder—Part 3:Performance testing for systems containing lead-free solder and finishes 發(fā)布日期：2022-03-09 實(shí)施日期：2022-10-01 引用標準：IPC-9701A:2006 IPC-SM-785 JESD22-B110A MIL-STD-810G:2008 采用標準：IEC TS 62647-3:2014《航空電子過(guò)程管理含無(wú)鉛焊料航空航天及國防電子系統第3部分:含無(wú)鉛焊料和無(wú)鉛管腳的系統性能試驗方法》 MOD 修改采用 起草人：楊洋、梁媛、湛希、邵文韜、何雪麗、王煒信、裴淳、劉站平、谷瀚天、楊瑛、李高顯、李守委、謝童彬 起草單位：中國航空綜合技術(shù)研究所、中國電子科技集團公司電子科學(xué)研究院、中國航空工業(yè)集團公司洛陽(yáng)電光設備研究所、中國空間技術(shù)研究院、中國電子科技集團第五十八研究所 歸口單位：全國航空電子過(guò)程管理標準化技術(shù)委員會(huì )(SAC/TC 427)