GB/T 43035-2023 半導體器件 集成電路 第20部分：膜集成電路和混合膜集成電路總規范 第一篇：內部目檢要求 正式版

本文件的目的是檢查膜集成電路和混合膜集成電路（FICs和HFICs，以下簡(jiǎn)稱(chēng)器件）內部的材料、結構和制造工藝。通常在封帽或包封前進(jìn)行該項檢驗，從而找出并剔除帶有內部缺陷的器件。這種缺陷會(huì )導致器件在正常應用中失效。其他的驗收準則應與購買(mǎi)商或供應商商定。 標準號：GB/T 43035-2023 標準名稱(chēng)：半導體器件集成電路第20部分：膜集成電路和混合膜集成電路總規范第一篇：內部目檢要求 英文名稱(chēng)：Semiconductor devices—Integrated circuits—Part 20:Generic specification for film integrated circuits and hybrid film integrated circuits—Section 1:Requirements for internal visual examination 發(fā)布日期：2023-09-07 實(shí)施日期：2023-09-07 采用標準：IEC 60748-20-1:1994《半導體器件集成電路第20部分:膜集成電路和混合膜集成電路總規范第一篇:內部目檢要求》 IDT 等同采用 起草人：王婷婷、呂紅杰、馮玲玲、王琪、李林森、雷劍、張亞娟 起草單位：中國電子科技集團公司第四十三研究所、中國電子技術(shù)標準化研究院 歸口單位：全國半導體器件標準化技術(shù)委員會(huì )(SAC/TC 78)