GB/T 42969-2023 元器件位移損傷試驗方法 正式版

本文件描述了元器件位移損傷的試驗方法。 本文件適用于光電集成電路和分立器件，如電荷耦合器件（CCD）、光電耦合器、圖像敏感器（APS）、光敏管等，用質(zhì)子、中子進(jìn)行位移損傷輻照試驗。其他元器件的位移損傷輻照試驗參照進(jìn)行。 標準號：GB/T 42969-2023 標準名稱(chēng)：元器件位移損傷試驗方法 英文名稱(chēng)：Displacement damage test method for components 發(fā)布日期：2023-09-07 實(shí)施日期：2024-01-01 引用標準：GB 18871 GB/T 19022-2003 GB/T 27418-2017 起草人：羅磊、于慶奎、唐民、朱恒靜、張洪偉、鄭春、陳偉、丁李利、汪朝敏、李豫東、文林、薛玉雄 起草單位：中國空間技術(shù)研究院、中國工程物理研究院核物理與化學(xué)研究所、西北核技術(shù)研究院、中國電子科技集團公司第四十四研究所、中國科學(xué)院新疆理化技術(shù)研究所、揚州大學(xué) 歸口單位：全國半導體器件標準化技術(shù)委員會(huì )(SAC/TC 78)