GB/T 43136-2023 超硬磨料制品 半導體芯片精密劃切用砂輪 正式版

本文件規定了半導體芯片精密劃切用砂輪的產(chǎn)品分類(lèi)、產(chǎn)品標記、技術(shù)要求、試驗方法、檢驗規則、標志、包裝、運輸和貯存。 本文件適用于半導體晶圓芯片精密劃片和封裝體芯片精密切割用電鍍結合劑、樹(shù)脂結合劑和金屬結合劑金剛石砂輪。 標準號：GB/T 43136-2023 標準名稱(chēng)：超硬磨料制品半導體芯片精密劃切用砂輪 英文名稱(chēng)：Superabrasive products—Precision dicing and cutting wheels for semiconductor chips 發(fā)布日期：2023-09-07 實(shí)施日期：2024-04-01 引用標準：GB/T 1800.2-2020 GB/T 2829-2002 GB/T 16458 起草人：包華、祝小威、邵俊永、鄒余耀、杜曉旭、張良、王戰、黎克楠、羊松燦、吳轉運、黃國欽、胡智勇、余佳音、俞月國、冉隆光、楊松彬 起草單位：鄭州磨料磨具磨削研究所有限公司、南京三超新材料股份有限公司、鄭州琦升精密制造有限公司、華僑大學(xué)、蘇州賽爾科技有限公司 歸口單位：全國磨料磨具標準化技術(shù)委員會(huì )(SAC/TC 139)