GB/T 15879.604-2023 半導體器件的機械標準化 第6-4部分：表面安裝半導體器件封裝外形圖繪制的一般規則 焊球陣列（BGA）封裝的尺寸測量方法

本文件規定了焊球陣列（BGA）封裝的尺寸測量方法。 本文件規定的測量方法，在符合下述約定條件下，為用戶(hù)提供尺寸保證： a) 測量一般采用手工或自動(dòng)方式進(jìn)行； b) 如果某個(gè)尺寸不易直接測量，則最佳的替代測量方法將被確定為首選方法。