GB/T 43136-2023 超硬磨料制品 半導體芯片精密劃切用砂輪

本文件規定了半導體芯片精密劃切用砂輪的產(chǎn)品分類(lèi)、產(chǎn)品標記技術(shù)要求、試驗方法、檢驗規則、標志﹑包裝、運輸和貯存。 本文件適用于半導體晶圓芯片精密劃片和封裝體芯片精密切割用電鍍結合劑﹑樹(shù)脂結合劑和金屬結合劑金剛石砂輪。