SJ 21590-2021 磷化銦晶片倒角工藝技術(shù)要求 Technical requirements for edge grinding process of InP wafer

本標準規定了磷化銦晶片倒角工藝的人員、環(huán)境、安全健康與環(huán)保、材料、設備和儀器等一般要求， 以及工藝流程、下藝準備、倒角、清洗、干燥、檢驗、標識、轉運和貯存、記錄等詳細要求。
本標準適用于磷化銦晶片倒角工藝。 SJ 21590-2021 磷化銦晶片倒角工藝技術(shù)要求 Technical requirements for edge grinding process of InP wafer 2021-12-27發(fā) 布 2022-03-01實(shí) 施 ＠ 國 家 國 防 科 技 工 業(yè) 局 發(fā) 布 SJ 21590-2021 月 Ii 本 標 準 的 附 錄A為 資 料 性 附 錄 。 本 標 準 由 中 國 電 子 科 技 集 團 有 限 公 司 提 出 。 本 標 準 由 工 業(yè) 和 信 息 化 部 電 子 第 四 研 究 院 歸 口 。 本 標 準 起 草 單 位 ： 中 國 電 子 禾 甘 鹵 集 栩 嚶 局 案 竿 里 木標準主要起草人：史花‘ 、 掬堯漱甘舊L隧綠忍r劉瘳注漣麗霞 、 邵會(huì )民 、 付莉杰 、 王書(shū)杰 、 趙 紅 飛 、 李 亞 旗 。 健 訇 ? ? 引 ? SJ 21590-