GB/T 36476-2018 印制電路用金屬基覆銅箔層壓板通用規范 General specification for metal base copper-clad laminates for printed circuits

本標準規定了印制電路用金屬基(鋁基、銅基)覆銅箔層壓板(以下簡(jiǎn)稱(chēng)金屬基覆銅板)的結構和材料、要求、檢驗規則、檢驗方法、包裝、標志、運輸和貯存等。
本標準適用于印制電路用金屬基(鋁基、銅基)覆鋼板，不適用于印制電路用鐵基覆銅板。印制電路用其他金屬基覆銅板和微波電路用金屬基覆銅板可參照使用。GB/T 36476-2018 印制電路用金屬基覆銅箔層壓板通用規范 General specification for metal base copper-clad laminates for printed circuits 2018-06-07發(fā) 布 2019-01-01實(shí) 施 廠(chǎng) ’ 氣 國 寥 布 場(chǎng) 監 督 管 理 總 局 巖 石 ； ’喀矗r， 中國國家標準化管理委員會(huì )一” 、趁 巴 羅 　　　　中華人民共和國 　　　　　　國家標準 印制電路用金屬基覆銅箔層壓板通用規范 　 　 　 　 　 　 　 GB/T 36476-2018 　　　　中國標準出版社出版發(fā)行 　　北京市朝陽(yáng)區和平里西街甲2號 （ 100029) 　　北京市西城區三里河北街16號 （ 100045) 　　　　　　網(wǎng)址www.spc.net.cn 總編室：(010)68533533發(fā)行中心：(010)51780238 　　　　　讀者服務(wù)部：(010)68523946