GB/T 41213-2021 集成電路用全自動(dòng)裝片機 Integrated circuit full automatic die bonder

本文件規定了集成電路用全自動(dòng)裝片機的結構、分類(lèi)、基本參數、工作條件、要求、試驗方法、檢驗規則、標志、包裝、運輸和儲存。
本文件適用于集成電路封裝用全自動(dòng)裝片機。GB/T 41213-2021 集成電路用全自動(dòng)裝片機 Integrated circuit full automatic die bonder 2021-12-31發(fā) 布 2022-07-01實(shí) 施 翅黷騾糕艘髂‘” GB/T 41213-2021 目 次 刖 舀 ？ ？ ？ ？ ？ ？ ？ ？ ？ ？ ？ ？ ？ ？ ？ ？ ？ ？ ？ ？ ？ ？ ？ ？ ？ ？ ？ ？ ？ ？ ？ ？ ？ ？ ？ ？ ？ ？ ？ ？ 血 1范 圍 ？.................................................................................................................. 1 2規 范 性 引 用 文 件 ？..........................................................................