GB/T 4937.30-2018 半導體器件 機械和氣候試驗方法 第30部分:非密封表面安裝器件在可靠性試驗前的預處理 Semiconductor devices-Mechanical and climatic test methods--Part 30:Preconditioning of non-hermetic surface mount devices prior to reliability testing

GB/T 4937的本部分規定了非密封表面安裝器件(SMDs)在可靠性試驗前預處理的標準程序。
本部分規定了SMDs的預處理流程。
SMDs在進(jìn)行規定的室內可靠性試驗(鑒定/可靠性監測)前，需按本部分所規定的流程進(jìn)行適當的預處理，以評估器件的長(cháng)期可靠性(受焊接應力的影響)。
注:GB/T 4937.20和本部分中的潮濕誘導應力敏感度條件[或潮濕敏感度等級(MSL)]與實(shí)際使用的再流焊條件之間的關(guān)系依賴(lài)于半導體器件承制方的溫度測量。因此，建議在裝配過(guò)程中，實(shí)時(shí)監控溫度最高的潮濕敏感SMD封裝頂面的溫度，以確保其溫度不超過(guò)元件評估溫度。/T 4937.30-2018/IEC 60749-30:2011 半導體器件機械和氣候試驗方法 第30部分：非密封表面安裝器件在 　　　可靠性試驗前的預處理 　 　 Semiconductor devices-Mechanical and climatic test methods- Part 30: Preconditioning of non-hermetic surface mount devices prior to 　　　　　　　　　　　　　reliability testing 2018-09-17發(fā) 布 2019-01-01實(shí) 施 　　　　　　　　　國家市場(chǎng)監督管理總局任斗士 ， ， ， 。 。 。 。 、 中 國 國 家 標 準 化 管 理 委 員 會(huì ) ‘ 義 ” “ ； 飛 纛 鬻 軹 GB/T 4937.30-2018/IEC 60749-30:2011 刖 舀 GB/T