GB/T 4937.15-2018 半導體器件 機械和氣候試驗方法 第15部分:通孔安裝器件的耐焊接熱 Semiconductor devices--Mechanical and climatic test methods--Part 15:Resistance to soldering temperature for through-hole mounted devices 

GB/T 4937的本部分規定了耐焊接熱的試驗方法，以確定通孔安裝的固態(tài)封裝器件承受波峰焊或 烙鐵焊接引線(xiàn)時(shí)產(chǎn)生的熱應力的能力。
為制定具有可重復性的標準試驗程序，選用試驗條件較易控制的浸焊試驗方法。本程序為確定器 件組裝到電路板時(shí)對所需焊接溫度的耐受能力，要求器件的電性能不產(chǎn)生退化且內部連接無(wú)損傷。
本試驗為破壞性試驗，可以用于鑒定、批接收及產(chǎn)品檢驗。
本試驗與IEC60068-2-20基本一致，但鑒于半導體器件的特殊要求，采用本部分的條款。/T 4937.15-2018/IEC 60749-15:2010 半導體器件機械和氣候試驗方法 第15部分：通孔安裝器件的耐焊接熱 　 　 　 　 Semiconductor devices-Mechanical and climatic test methods- Part 15: Resistance to soldering temperature for through-hole mounted devices (IEC 60749-15 :2010, IDT) 2018-09-17發(fā) 布 2019-01-01實(shí) 施 　　　　　　　　國家市場(chǎng)監督管理總局翟～ ， 尹”‘氣中國國家標準化管理委員會(huì )漢叩 ＼ 、鳙 鬻 ， GB/T 4937.15-2018/IEC 60749-15:2010 刖 胃 GB/T 4937《 半導體器件機械和氣候試驗方法 》 由以下部分組成： — —第1部分：總則 ； — —第2部分：低氣壓 ； — —第3部分