GB/T 13555-2017 撓性印制電路用聚酰亞胺薄膜覆銅板 Copper-clad polyimide film laminates for flexible printed circuits

本標準規定了撓性印制電路用聚酰亞胺薄膜覆銅板的術(shù)語(yǔ)、分類(lèi)、要求、檢驗規則、包裝、標志、儲存及運輸等。
本標準適用于撓性印制電路用聚酰亞胺薄膜覆銅板（以下簡(jiǎn)稱(chēng)撓性聚酰亞胺覆銅板）。GB/T 13555-2017 　代替GB/T 13555-1992 撓性印制電路用聚酰亞胺薄膜覆銅板 Copper-clad polyimide film laminates for flexible printed circuits 2017-12-29發(fā) 布 2019-01-01實(shí) 施 　 　 　 　 　 　 中 華 人 民 共 和 國 國 家 質(zhì) 量 監 督 檢 驗 檢 疫 總 局 安 六 　尹’ ？ 懶、 中國國家標準化管理委員會(huì )‘長(cháng)！ J 噎渤！ GB/T 13555-2017 目 次 前 言 ？ ？ ？ ？ ？ ？ ？ ？ ？ ？ ？ ？ ？ ？ ？ ？ ？ ？ ？ ？ ？ ？ ？ ？ ？ ？ ？ ？ ？ ？ ？ ？ ？ ？ ？ ？ ？ ？ ？ ？ 血 1范 圍 ？？ ？ ？ ？ ？ ？ ？ ？ ？ ？ ？ ？ ？ ？ ？ ？ ？ ？ ？ ？ ？ ？ ？ ？ ？ ？ ？ ？ ？ ？ ？ ？ ？ ？ ？ ？ ？ ？ 1 2規 范 性