HG/T 5606-2019 導熱灌封膠 Thermally conductive potting sealant

本標準規定了導熱灌封膠的要求、試驗方法、檢驗規則、標志、包裝、運輸和貯存。
本標準適用于以有機硅或環(huán)氧樹(shù)脂為主體材料的導熱灌封膠，主要應用于電子電器領(lǐng)域產(chǎn)品的絕緣灌封。 HG/T 5606-2019 導熱灌封膠 Thermally conductive potting sealant 2019-12-24發(fā) 布 2020-07-01實(shí) 施 「 扣 生 杉 聲 卜 巨 ｝ 4乓 禾 口 ！ 玉 萬(wàn) 二 I二 韭 k和 ］彳 老 熟 息 才 七 音 ！ ‘ 發(fā) 布 HG/T 5606-2019 　 　 　 　 　 　 　 　 　 　 　 　 　 　 　 　 　 　 　 — — — — 前 　 　 　 　 　 　 兩 　　本標準按照GB/T 1. 1-2009給出的規則起草． 　 　 本 標 準 由 中 國 石 油 和 化 學(xué) 丁 業(yè) 聯(lián) 合 會(huì ) 提 抖l． 　　本a準由全國膠粘劑標準化技術(shù)委員會(huì ) （ SAC/TC185） 歸口 。 　　本標準起草單位：中藍晨光化T研究設計院有限公司 、 成都硅寶科技股份有限公司 、 廣州市白云 化T實(shí)業(yè)有限公司 、 上海橡膠制品研究所有限公司 、 北京天山新材料技術(shù)有限公司 、 上