SJ/T 11776-2021 諧波保護器

本標準規定了半導體材料多線(xiàn)切割機的術(shù)語(yǔ)和定義、產(chǎn)品分類(lèi)和規格、要求、檢驗方法、檢驗規則、標志、包裝、運輸及貯存。本標準適用于切割單晶硅、多晶硅、鍺以及藍寶石等各種硬脆性半導體材料的多線(xiàn)切割機。 本標準適用于以壓縮空氣為工作介質(zhì)的真空發(fā)生器，根據噴管種類(lèi)可分為壓力型和流量型。