SJ/T 11775-2021 半導體材料多線(xiàn)切割機

本標準規定了半導體材料多線(xiàn)切割機的術(shù)語(yǔ)和定義、產(chǎn)品分類(lèi)和規格、要求、檢驗方法、檢驗規則、標志、包裝、運輸及貯存。 本標準適用于切割單晶硅、多晶硅、鍺以及藍寶石等各種硬脆性半導體材料的多線(xiàn)切割機。