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GB/T 8750-2022 半導體封裝用金基鍵合絲、帶 GB/T 8750-2022 半導體封裝用金基鍵合絲、帶

GB/T 8750-2022 半導體封裝用金基鍵合絲、帶

  • 標準類(lèi)別：[GB] 國家標準
  • 標準大?。?/li>
  • 標準編號：GB/T8750-2022
  • 標準狀態(tài)：現行
  • 更新時(shí)間：2023-03-16
  • 下載次數：次
標準簡(jiǎn)介

本文件規定了半導體封裝用金基鍵合絲、帶的分類(lèi)和標記、技術(shù)要求、試驗方法、檢驗規則、標志、包裝、運輸、貯存及隨行文件和訂貨單（或合同）內容。 本文件適用于半導體分立器件和集成電路封裝用金基鍵合絲、帶。 替代GB/T 8750-2014

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