GB/T 8446.1-2022電力半導體器件用散熱器 第1部分：散熱體Heat sinks for power semiconductor devices—Part 1: Radiators

本文件規定了電力半導體器件用散熱體的術(shù)語(yǔ)和定義、型式和冷卻方式代號、外形尺寸和安裝尺寸、技術(shù)要求、檢驗規則以及標志、包裝運輸和貯存要求。本文件適用于電力半導體器件用空氣冷卻散熱體和水冷卻散熱體。外形尺寸和安裝尺寸符合本文件第5章規定的型材散熱體也可參照使用。本文件不適用于熱管類(lèi)散熱體。