GB/T 32280-2022硅片翹曲度和彎曲度的測試 自動(dòng)非接觸掃描法Test method for warp and bow of silicon wafers. Automated non-contact scanning method

本文件描述了利用兩個(gè)探頭在硅片表面自動(dòng)非接觸掃描測試硅片的翹曲度和彎曲度的方法。本文件適用于直徑不小于50mm,厚度不小于100μm的潔凈、干燥的硅片,包括切割、研磨、腐蝕、拋光、外延、刻蝕或其他表面狀態(tài)的硅片,也可用于砷化鎵、碳化硅、藍寶石等其他半導體晶片翹曲度和彎曲度的測試。