論手工焊接技術(shù)

第4卷第25期技術(shù)探討2014年9月CONSTRUCTION后論手工焊接技術(shù)陳桃杯山西晉煤集團金鼎煤機礦業(yè)有限責任公司山西 晉城048006商要:手工焊接是傳統的焊接方法，焊接質(zhì)量的好壞也直接影響到產(chǎn)品質(zhì)量。手工焊接是一項實(shí)踐性很強的技能，在了解一般方法后，要3練;多實(shí)踐，才能有較好的焊接質(zhì)量。關(guān)鍵詞:手工焊接;質(zhì)量控制中圖分類(lèi)號: O213文獻標識碼: A1.手工焊接方法焊。對于已形成黑膜的，則要"吃"凈焊錫，清潔被焊元器件1.1手工焊接握電烙鐵的方法，有正握、反握及握筆式三或印刷板 表面，重新進(jìn)行焊接才行。④焊錫連橋。指焊錫量過(guò)中。焊接元器件及維修電路板時(shí)以握筆式較為方便。多，造成元器件的焊點(diǎn)之間短路。這在對超小元器件及細小1.2手工焊接一般分四步驟進(jìn)行。①準備焊接:清潔被焊印刷電路 板進(jìn)行焊接時(shí)要尤為注意。⑤焊劑過(guò)量，焊點(diǎn)明圍松元件處的積塵及油污，再將被焊元器件周?chē)脑骷笥谊幌銡堅芏唷?當少量松香殘留時(shí)，可以用電烙鐵再輕輕加熱一掰，讓電烙鐵頭可以觸到被焊元器件的焊錫處，以免烙鐵頭伸下，讓松香揮發(fā)掉，也可以用蘸有無(wú)水酒精的棉球，擦去多余向焊接處時(shí)燙壞其他元器件。焊接新的元器件時(shí)，應對元器件的松 香或焊劑。⑥焊點(diǎn)表面的焊錫形成尖銳的突尖。這多是由的引線(xiàn)鍍錫。②加熱焊接:將沾有少許焊錫和松香的電烙鐵頭于加熱溫度 不足或焊劑過(guò)少，以及烙鐵離開(kāi)焊點(diǎn)時(shí)角度不當浩接觸被焊元器件約幾秒鐘。若是要拆下印刷板上的元器件，則成的。待烙鐵頭加熱后，用手或鑷子輕輕拉動(dòng)元器件，看是否可以取3.易損元器件的焊接下。③清理焊接面:若所焊部位焊錫過(guò)多，可將烙鐵頭上的焊易損元器件是指在安裝焊接過(guò)程中，受熱或接觸電烙鐵時(shí)錫甩掉(注意不要燙傷皮膚，也不要甩到印刷電路板上! ),用容 易造成損壞的元器件。例如，有機鑄塑元器件、MOS集成電光烙錫頭”沾”些焊錫出來(lái)。若焊點(diǎn)焊錫過(guò)少、不圓滑時(shí)，可以路等。易損元器件在焊接前要認真作好表面清潔、鍍錫等準備用電烙鐵頭”蘸"些焊錫對焊點(diǎn)進(jìn)行補焊。④檢查焊點(diǎn):看焊點(diǎn)工作，焊接時(shí)切忌長(cháng)時(shí)間反復燙焊，烙鐵頭及烙鐵溫度要選擇是否圓潤、光亮、牢固，是否有與周?chē)骷B焊的現象。適當，確保一次焊接成功。此外，要少用焊劑，防止焊劑侵人2.焊接質(zhì)量不高的原因元器件的電接觸點(diǎn)(例如繼電器的觸點(diǎn))。焊接MOS集成電路2.1手工焊接對焊點(diǎn)的要求是:①電連接性能良好;②有一最好 使用儲能式電烙鐵，以防止由于電烙鐵的微弱漏電而損壞定的機械強度;③光滑圓潤。集成電路。由于集成電路引線(xiàn)間距很小，要選擇合適的烙鐵頭2.2造成焊接質(zhì)量不高的常見(jiàn)原因是:①焊錫用量過(guò)多，形及溫度， 防止引線(xiàn)間連錫。焊接集成電路最好先焊接地端、輸成焊點(diǎn)的錫堆積;焊錫過(guò)少，不足以包裹焊點(diǎn)。②冷焊。焊接出端、 電源端，再焊輸人端。對于那些對溫度特別敏感的元器時(shí)烙鐵溫度過(guò)低或加熱時(shí)間不足，焊錫未完全熔化、浸潤、焊件， 可以用鑷子夾上蘸有元水乙醇(酒精)的棉球保護元器件錫表面不光亮(不光滑),有細小裂紋(如同豆腐渣- -樣! )。根部， 使熱量盡量少傳到元器件上③夾松香焊接，焊錫與元器件或印刷板之間夾雜著(zhù)一層松香，4.結論.造成電連接不良。若夾雜加熱不足的松香，則焊點(diǎn)下有一層黃掌握好手工焊接方法和技巧是提高焊接質(zhì)量之關(guān)鍵。褐色松香膜;若加熱溫度太高，則焊點(diǎn)下有一層碳化松香的黑作者簡(jiǎn)介:陳桃杯( 1968)， 女，出生地河南，工程師，色膜。對于有加熱不足的松香膜的情況，可以用烙鐵進(jìn)行補大專(zhuān)學(xué)歷，從事機械制造與設計工作。文章被我刊收錄，以上為全文。此文章編碼: 2014S1555中國煤化工MHCNMHG