

局部混壓技術(shù)
- 期刊名字:印制電路信息
- 文件大?。?12kb
- 論文作者:曾平,王俊
- 作者單位:深圳市景旺電子股份有限公司
- 更新時(shí)間:2020-10-30
- 下載次數:次
印制電路信息2014 No.10特種板Special PCB局部混壓技術(shù)曾平王俊(深圳市景旺電子股份有限公司,廣東深圳518102 )摘要混壓技術(shù)因其在達到信號要求的情況下既降低了成本并在一定程度。上提高了可靠性,在業(yè)界得到廣泛的應用。但是高頻或高速信號在一個(gè)系統內往往只是局部需求,同時(shí)系統集成度也越來(lái)越高,一塊板內集成了數模等多種混合電路,在實(shí)質(zhì)上對密度或介質(zhì)的需求也不一樣。文章介紹了局部混壓技術(shù)的應用范圍及前景,并針對關(guān)鍵技術(shù)的研發(fā)和實(shí)踐進(jìn)行探討。關(guān)鍵詞局部混壓;混合電路;可靠性;信號完整性中圖分類(lèi)號: TN41文獻標識碼: A文章編號: 1009 -0096 ( 2014) 10-0037-02Technology of partial hybridZENG Ping WANG JunAbstractBecause it can get perfecgnal with lower cost and higher reliability, hybrid technology is usedmore widely. But high frequency, high density and high speed signal may only be needed in small squares, at thesame time, the system become more integration, one board may have many hybrid circuits. Actually, the demand ofdensity and dielectric may not be the same. This paper introduced the future application of partial hybrid technologyand discussed the research of this technology.Key words Partial Hybrid; Hybrid Circuits; Reliability; Signal Integrity1前言局部混壓(圖2) ,不同層數局部混壓(圖3)等,各自的優(yōu)缺點(diǎn)和適用范圍不一樣,工藝難度也不一樣?;靿杭夹g(shù)目前在業(yè)界得到廣泛的應用,在性能和成本間找到了平衡,取得了良好的效益。但是隨著(zhù)系統集成度越來(lái)越高,不同功能的小系統集成在大系統上,導致板上的混合電路設計比較普遍或密圖1局部芯板混壓集,這樣在同一板上也出現了對介質(zhì)的不同需求,即要求同一平面出現不同介質(zhì)。同時(shí)從成本考慮,如果對介質(zhì)要求高的只是部圖2局部PP混壓分電路,直接全部使用特殊介質(zhì),成本高,可靠性也可能降低。在混合電路內存在局部高密度及層數需求,也可以采用局部混壓技術(shù)進(jìn)行解決,既提高密度也降低了整體成本。中國煤化工局部混壓技術(shù)可分為芯板局部混壓(圖1),PPTYHCNMHG-37-特種板Special PCB印制電路信息2014 No.102技術(shù)方 案重點(diǎn)局部混壓板存在多種介質(zhì),介質(zhì)不連續,傳輸介質(zhì)厚度不一致及不連續等問(wèn)題,是需要專(zhuān)門(mén)研究2.1芯板局部混壓技術(shù)的問(wèn)題,根據各種類(lèi)型板的特點(diǎn),研究中重點(diǎn)對出芯板混壓技術(shù)由于界面清晰,電性能仿真容信號完整性相關(guān)關(guān)鍵特性進(jìn)行研究。易,同時(shí)在實(shí)際,上電性能也好控制,同時(shí)工藝方法通過(guò)樣板設計及工藝方案調整,最后得到了良好的信號指標。阻抗控制能力見(jiàn)圖4。也相對容易,首先得到應用。技術(shù)重點(diǎn)如下:(1)該工藝的重點(diǎn)是流膠和填膠的控制,縫隙阻抗控制的過(guò)程能力日的]大,填膠難度大,容易出現填不滿(mǎn)和起皺。(2)其次要考慮厚度匹配,表面平整度和對位的問(wèn)題。(3)本技術(shù)同時(shí)兼有跨介質(zhì),地平面不連續以及銅箔厚度和介質(zhì)厚度均發(fā)生突變等不利因素,需圖4局部混壓跨介質(zhì)阻抗控制的制程能力要在設計和工藝上考慮確保信號完整性。芯板局部混壓的主要應用場(chǎng)合在混合電路密度4可靠性及測試不高,且電性能相對容易實(shí)現的領(lǐng)域。局部混壓存在多介質(zhì)多界面連接的問(wèn)題,因此2.2 PP 局部混壓技術(shù)其可靠性風(fēng)險非常大,通過(guò)介質(zhì)匹配,界面結合力PP局部混壓技術(shù)由于PP的流膠導致界面不清提升,盡量減少不連續介質(zhì)的不連續性,最后達到晰,電性能仿真困難,對位也存在一定的難度。但介質(zhì)匹配合理,介面結合力不降低,達到了不低于傳輸介質(zhì)連續、無(wú)起伏,填膠相對容易,整體成本普通多層板的可靠性。偏低。技術(shù)重點(diǎn)如下:經(jīng)過(guò)應力處理,翹曲及熱應力以后翹曲均能作(1)該工藝的重點(diǎn)是流膠的控制,流膠大,會(huì )到和正常板-一樣,介質(zhì)不連續處的平整度在0.02 mm導致介質(zhì)混合,以至嚴重影響信號完整性,需要重以下。以下圖5~圖8為芯板局部混壓PCB的例子。點(diǎn)考慮。(2)其次要考慮PP厚度匹配,和控制PP的對位2.3多層板局部混壓技術(shù)圖5熱應力( 288C,10s,3次)未發(fā)現分層現象多層板局部混壓主要應用于密度或層數需求嚴重不一致的地方,該設計將降低板的層數,甚至尺寸,提高系統的信號完整性,但是到目前為止,還沒(méi)有明顯的成本優(yōu)勢。還需要繼續攻關(guān)。本工藝的重點(diǎn)是:圖6冷熱循環(huán)300次未發(fā)現分層現象(1)對位。由于需要通過(guò)孔和主板連接,因此對位精度要求相對較高。(2)厚度均勻性和匹配。由于局部多層板的層數多,厚度也增加,因此厚度匹配和板面的平整度圖7無(wú)鉛回流( 250°C, 15s ) 5次無(wú)分層控制顯得非常重要(3)表層的信號完整性和芯板局部混壓一樣具有不連續性,需要重點(diǎn)控制。3信 號完整性中國煤化工YHCNMHG( r接第64頁(yè))-38-經(jīng)營(yíng)管理Operation and Management印制電路信息2014 No.10及開(kāi)料張數的正確評定顯得非常重要。PCB來(lái)料為裝、完工入庫,需要依據每一個(gè)工序投入的材料費芯板、銅箔、半固化片等,其中基板和銅箔是以張用、人工費用、制造費用等進(jìn)行分步核算,再依據(Sheet)為單位開(kāi)料,且有不同供應商,其尺寸、訂單產(chǎn)品編號分批累計成本。并且不同類(lèi)型的產(chǎn)厚度等參數也不同;待開(kāi)料裁切以后,將會(huì )以生產(chǎn)品,其工序的量化核算標準也各不相同。此外,特拼板(Pane) 和單只(Pcs) 的不同計量單位在系統殊產(chǎn)品,如金手指板、高頻板,因其工序、材料特統計;生產(chǎn)完成后又有可能以單只或套板(Set) 的.殊性,需要額外計算。方式分別入庫、出貨?;宓冉?jīng)過(guò)領(lǐng)用、裁切后,針對上述流程特異性,成本管理部重視Oracle可能繳回部分未用完的原材料邊料,并可用于其他ERP彈性域的自定義功能開(kāi)發(fā)。產(chǎn)品使用,這使得正常開(kāi)料和余數入倉分別管理顯5結論得尤為重要?;?上述特點(diǎn),物控計劃部門(mén)需要關(guān)注的ERP實(shí)PCB企業(yè)ERP實(shí)施是循序漸進(jìn)的過(guò)程,其建設施要素為: ERP系統可否在生產(chǎn)流程上,對產(chǎn)品內外必須分階段進(jìn)行,從大多數成功實(shí)施ERP企業(yè)案例來(lái)層板件分配編碼、識別,以及壓合前后數量和工序看,前期屬于功能驅動(dòng)業(yè)務(wù)階段,即通過(guò)ERP各功的自動(dòng)換算對接;是否可以構建預大模型,針對已能模塊的開(kāi)發(fā)應用,更好地解決制約企業(yè)發(fā)展的瓶有料號的分析,實(shí)現每一類(lèi)產(chǎn)品生產(chǎn)制作的投料智頸,然后幫助實(shí)現企業(yè)功能、流程的固化;后期就能預大;是否能夠實(shí)現自動(dòng)化余數入倉、調配。是流程驅動(dòng)業(yè)務(wù),邏輯嚴密、層次清晰的流程更容易推動(dòng)企業(yè)健康的發(fā)展,產(chǎn)生更多的業(yè)務(wù)。PCB 企業(yè)4.3銷(xiāo)售采購需關(guān)注要素ERP導入實(shí)施過(guò)程中會(huì )不斷產(chǎn)生各類(lèi)問(wèn)題,但是只要PCB產(chǎn)品銷(xiāo)售業(yè)務(wù)與其他行業(yè)比較起來(lái),在報我們不斷總結經(jīng)驗、分析制約ERP成功實(shí)施的制約要價(jià)、下單、出貨、開(kāi)票、裝箱單、產(chǎn)生應收帳款、素,從企業(yè)現狀、背景出發(fā),正確選擇適合的ERP,退貨折讓等作業(yè)流程上沒(méi)有太大差異; PCB產(chǎn) 品采購科學(xué)的分階段實(shí)施,相信ERP一 定可以助力PCB企業(yè)業(yè)務(wù)與其他行業(yè)比較起來(lái),從請購單、采購單、暫的生產(chǎn)模式由粗獷型向集約型轉變。PCl收檢驗、入庫單、采購發(fā)票、生成應付帳款等,與參考文獻其他行業(yè)也無(wú)較大差異。[1]羅鴻. ERP實(shí)施全程指南[M].電子工業(yè)出版社, 2003.PCB產(chǎn)品銷(xiāo)售、采購流程和其他行業(yè)沒(méi)有太多[2]傅德彬,魯曉瑩劉強.ERP實(shí)施寶典[M].國防工業(yè)區別,故銷(xiāo)售重點(diǎn)關(guān)注特殊產(chǎn)品、特殊工序報價(jià)依出版社,2004.據;采購重視價(jià)格平衡策略、物料存儲平衡策略的3]周卓.大型企業(yè)實(shí)施ERP前的幾項重要I作[M].恰當時(shí)機運用。這要求ERP可以在功能上可以匹配平經(jīng)營(yíng)與管理人民軍藝出版社,2011,10.. [4] 托馬斯.H.達文波特. ERP必備指南[M].機械工業(yè)衡理念,精確地預算未來(lái)時(shí)間的供需時(shí)機。出版社,2003.4.4成本管理需關(guān)注要素第一作者簡(jiǎn)介PCB產(chǎn)品成本管理是最有藝術(shù)的一門(mén)學(xué)問(wèn),謝萍萍,工學(xué)碩士,系統集成項目經(jīng)理,信息化從開(kāi)料、圖電、壓合、成形,一直到成品測試、包部高級工程師,主要從事信息化建設、軟件系統集成、項目管理。(上接第38頁(yè))越來(lái)越多的系統當中。當然,我們還需要在原來(lái)的通過(guò)對局部混壓技術(shù)的分析和開(kāi)發(fā),經(jīng)過(guò)介電基礎上正對其特殊的性能進(jìn)一步提升其可 靠性,降低成本,以滿(mǎn)足市場(chǎng)更加苛刻的需求。PCI性能,PCB- - 般檢測和可靠性測試,我們開(kāi)發(fā)的局部混壓技術(shù)能滿(mǎn)足工業(yè)需求。目前已經(jīng)多次經(jīng)過(guò)樣品曾平,技術(shù)總監濟學(xué)雙學(xué)測試,正進(jìn)入推廣階段。士學(xué)位,高級I中國煤化工相信隨著(zhù)技術(shù)的發(fā)展,局部混壓技術(shù)將出現在THCNMHG-64-
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