釬焊新技術(shù)進(jìn)展

悍梅特種焊接專(zhuān)題SPpeiat "Wilding Fochnigue釬焊新技術(shù)進(jìn)展哈爾濱工業(yè)大學(xué)現代焊接技術(shù)國家重點(diǎn)實(shí)驗室(150001)何鵬錢(qián)乙余摘要在焊接技術(shù)迅速 發(fā)展的今天,釬焊技術(shù)已成為應用最廣泛的連接技術(shù)之一一。文中綜述了國內外釬焊新技術(shù)的發(fā)展現狀,系統介紹了釬焊基礎理論發(fā)展、無(wú)鉛軟釬焊技術(shù)、接觸反應釬焊技術(shù)及熔釬焊新技術(shù),指出釬焊技術(shù)的研究已經(jīng)過(guò)渡到數字化模擬化的階段,精密控制和釬燁機理的研究越來(lái)越成為關(guān)注的焦點(diǎn)。關(guān)鍵詞:釬焊無(wú)鉛接觸反應熔釬焊中圈分類(lèi)號: TG425張力和重力作用下,對自由表面或有接頭形成條件下1釬焊新技術(shù)理論的發(fā)展的釬料形態(tài)進(jìn)行了研究,例如在兩個(gè)豎直板之間的熔釬焊方法對基體材料不會(huì )造成熔焊帶來(lái)的損傷，融釬料的流動(dòng)行為等,對不同釬焊接頭形態(tài)而引起的在新材料和非金屬材料連接發(fā)揮著(zhù)非常重要的作用。傳熱效率問(wèn)題也進(jìn)行了分析(2] ,結果顯示,流人釬焊接因此在焊接技術(shù)迅速發(fā)展的今天，釬焊技術(shù)已成為應頭的熔融釬料的理論值和實(shí)際值有-定的差距)]。為用最廣泛的連接技術(shù)之一。目前,釬焊技術(shù)的研究已了對釬焊接頭的形態(tài)進(jìn)行準確的預測，并對熱交換器經(jīng)過(guò)渡到數字化、模擬化的階段,精密控制和釬焊機理等設計改進(jìn)提供技術(shù)支持,需要對此實(shí)際值進(jìn)行精確的研究越來(lái)越成為關(guān)注的焦點(diǎn)。目前,釬焊機理方面的建模預測。釬焊接頭的形態(tài)預測結果表明[4),形成的進(jìn)展主要集中在以下幾個(gè)方面。釬焊接頭的釬料的質(zhì)量和釬焊參數、材料成分和性能1.1 釬料流動(dòng)填縫行為研究有直接的關(guān)系。對于材料粘度、結構的影響正在深人釬焊技術(shù)中,關(guān)于工藝和冶金方面的研究由來(lái)已的研究中。久,而且已經(jīng)達到了很高的水平。由于對釬焊質(zhì)量控1.2釬焊過(guò) 程的動(dòng)力學(xué)研究制、優(yōu)化設計和壽命可靠性等問(wèn)題的要求日益嚴格,與研究釬焊過(guò)程的動(dòng)力學(xué)行為是探索釬焊機理的重此相關(guān)的釬焊過(guò)程熔融釬料動(dòng)態(tài)流動(dòng)的模擬便成為關(guān)要手段,美國Los Alamos National Laboratories 國家實(shí)驗注的焦點(diǎn)。近年來(lái),溫度場(chǎng)、流場(chǎng),尤其是包含傳質(zhì)方室{5]對復雜的多層材料釬焊過(guò)程的實(shí)時(shí)動(dòng)力學(xué)研究獲程在內的潤濕鋪展的數值模擬，已經(jīng)使人們對此有了得了理想的結果。采用蒙乃爾高強度鎳銅合金,以更進(jìn)-一步的認識。但是由于控制方程的復雜性,進(jìn)行TH2為助潤濕劑,Ag - 28% Cu作為釬料。測試儀器顯數值求解也是非常困難的?，F在的研究方向和深度也示出幾個(gè)截然不同的階段,包括諸如:化合物的分解、僅限于一些建立在簡(jiǎn)化條件下的分析。長(cháng)期以來(lái),人熔化和幾個(gè)相應的明顯“S"形的反應曲線(xiàn)。其中特別們無(wú)法通過(guò)實(shí)驗室設備來(lái)對釬料的流動(dòng)行為進(jìn)行實(shí)時(shí)值得注意的是,Be-Cu的8相金屬間化合物形成的動(dòng)觀(guān)察和分析。Sandia美國國家實(shí)驗室"對釬料填縫過(guò)力學(xué)行為。它是與釬焊條件以及在Be界面上TiH2含.程進(jìn)行圖像實(shí)時(shí)監控,研究了釬料的潤濕和鋪展情況,量相關(guān)的方程表達式。此研究方法的優(yōu)點(diǎn)是在測量的揭示了釬焊接頭的形式和材料性質(zhì)所表現出來(lái)的不同同時(shí)便能夠得到相應的動(dòng)力學(xué)行為,因此可用于多種的潤濕和填充性能。這個(gè)監控系統包含了全數字式、釬焊過(guò)程的研究中,如:陶瓷與金屬的釬焊;金屬化過(guò)封閉式的控溫裝置。試件可以事先設定溫度、加熱或程中的潤濕和反應;以及復雜的非等溫熱過(guò)程中的釬冷卻時(shí)間。釬料在間隙內的流動(dòng)行為可以通過(guò)-一個(gè)高料與基體相互作用等。實(shí)際上,有關(guān)潤濕與鋪展的理速有放大裝置的攝影機來(lái)獲得相應的圖像，并提供了論研究問(wèn)題也已經(jīng)引起了各方關(guān)注。A. Meier 等一種有效的方法來(lái)獲得動(dòng)態(tài)的釬料潤濕和流動(dòng)的相關(guān)中國煤化工半徑的變化,對反應數據。對于熔融釬料的動(dòng)態(tài)流動(dòng)行為建模,在美國肯人塔基大學(xué)的釬焊實(shí)驗室已經(jīng)有了一定的發(fā)展。在表面潤濕;YHCNMHG的形態(tài)進(jìn)行了預測，.還對潤濕鋪展過(guò)程中的流場(chǎng)進(jìn)行模擬。鋪展過(guò)程中的收稿日期: 2008 -09-11吸附、堆積和化合物形成現象,在文獻[9]中進(jìn)行了系統342009 年第3期Speial 9Welding Fedhnigue 特種焊接專(zhuān)題悍指的探討。E. Saiz等[10]著(zhù)重對鋪展過(guò)程中的堆積現象進(jìn)比,從釬料的最基本的物理性能如熔點(diǎn)及潤濕性到釬行了研究。表面形態(tài)對鋪展行為的影響在文獻[ 11]中料的使用工藝問(wèn)題及釬料焊點(diǎn)的可靠性都有著(zhù)這樣或作了數值分析。對反應過(guò)程中的動(dòng)力學(xué)行為研究非常豐者那樣的缺點(diǎn)，當然在評價(jià)無(wú)鉛釬料的這些性能時(shí)都富[12-161 ,為精確掌握鋪展潤濕的實(shí)質(zhì)特征提供了可能。是基于Sn- Pb釬料的性能。美日歐三方的官方代表對于鋪展潤濕的機理研究["7]也進(jìn)人到實(shí)質(zhì)的階段。同研究機構聯(lián)合各自的區域內的電子廠(chǎng)商和原材料供應時(shí)文獻[ 18]發(fā)現，即使是固相和液相之間的反應很小，商,耗資數億美元,就無(wú)鉛釬料的選擇與應用進(jìn)行了廣也會(huì )造成足夠的熱量變化而影響鋪展前沿的推進(jìn)。泛深入的研究,并分別發(fā)布了各自的無(wú)鉛釬料及無(wú)鉛固液、氣界面的遷移規律的研究,在近年來(lái)有了軟釬焊的發(fā)展指南。與此同時(shí),國際學(xué)術(shù)界在相關(guān)領(lǐng)進(jìn)一步的發(fā)展。文獻[19 ,20]中利用有限元方法分析域研究也極為活躍。同時(shí)研究表明,現有的印刷版電了界面遷移的特點(diǎn)，并對相和晶界的影響進(jìn)行了研究。路材料可以與上述無(wú)鉛釬料兼容;現有的電子設備經(jīng)而Avraham Beer等l21]則對固/液反應界面的動(dòng)力學(xué)行過(guò)適當的改造之后可以適用于無(wú)鉛電子組裝;無(wú)鉛釬為和形態(tài)進(jìn)行了探討,提出不同時(shí)刻和長(cháng)度區間,其進(jìn)料的力學(xué)性能及焊點(diǎn)的熱疲勞可靠性亦優(yōu)于或相當于化機理是不同的。Jan W. Nowok等[2]則研究了液相和Sn-Pb共晶釬料。但是在一個(gè)重要的性能指標方面，基體材料的傳質(zhì)現象,對材料連接的精密控制提供了即潤濕性方面無(wú)鉛釬料的潤濕性明顯弱于Sn-Pb共理論基礎。晶釬料,如以Cu基板和同種RAM型釬劑為例，前者的1.3 釬焊試件溫度場(chǎng)和保護氣氛不均勻性的動(dòng)態(tài)模擬潤濕角一般為32° ~50° ,而后者僅為10°左右。文獻[23 ]中對實(shí)際熱交換器在輻射加熱條件下釬無(wú)鉛釬焊的普及已經(jīng)是大勢所趨,已經(jīng)有很多大焊過(guò)程的動(dòng)態(tài)溫度場(chǎng)進(jìn)行了模擬,對復雜熱交換器的的公司將無(wú)鉛釬焊技術(shù)使用到了產(chǎn)品中,例如Epson不同部位溫度變化更深人的探討也有了進(jìn)展[24]。由于公司、摩托羅拉公司、微軟公司等等。然而無(wú)鉛釬焊的釬焊過(guò)程中加熱方式的影響,同時(shí)保護氣氛下的釬焊研究工作還有很多問(wèn)題需要解決,無(wú)鉛釬焊的研究工工藝在工業(yè)界應用很大,眾所周知,保護氣的流動(dòng)機制作主要集中在以下幾個(gè)領(lǐng)域:在釬焊區域是比較復雜的,同時(shí)由于試件自身結構的(1)進(jìn)一步優(yōu)選出高性能的無(wú)鉛釬料。目前的無(wú)影響,造成試件各部分吸收的熱量不同,因此溫度在試鉛釬料主要集中在以下幾個(gè)體系:Sn-Ag-Cu準共.件各部分的分布實(shí)際上是不均勻的,以熱交換器為例，晶,Sn-Zn共晶和Sn - Bi共晶等。然而目前使用的無(wú).不同位置.上的釬焊接頭區域的釬焊條件是有差別的,鉛釬料存在幾個(gè)突出的問(wèn)題:①成本比較高。由于體得到的釬焊接頭形態(tài)也會(huì )有相應的不同,文獻[23 ,24]系中大多數含有稀有金屬而使得無(wú)鉛釬料的成本遠遠中對此也進(jìn)行了探索性研究。由此提出實(shí)際釬焊條件高于Sn- Pb釬料;②潤濕性有待于進(jìn)- -步提高。無(wú)鉛下,由于溫度場(chǎng)的不均勻性,熱交換器釬焊接頭性能存釬料的潤濕性- -般沒(méi)有 SnPb釬料好,所以在使用中帶在差異,從而對將來(lái)熱交換器設計和加熱方式的改進(jìn)來(lái)了很多問(wèn)題;③雖然沒(méi)有使用Pb元素,但是最近發(fā)具有一定的指導意義?，F無(wú)鉛合金中的常用元素:Ag、Sb、In、Bi、Cu .Sn 和Zn等也都存在一定的毒性;④無(wú)鉛釬料的使用帶來(lái)的能2無(wú)鉛軟釬焊技術(shù)源和資源的消耗問(wèn)題。由于常用的SnCu、SnAg和2003年,歐洲議會(huì )和歐盟委員會(huì )公布了《報廢電子SnAgCu的熔點(diǎn)都比共晶SnPb釬料高出40 C左右,這電氣設備指令》和《關(guān)于在電子電氣設備中禁止使用某就意味著(zhù)使用過(guò)程中要消耗更多的能量。而且過(guò)量使些有害物質(zhì)指令》，要求成員國確保從2006年7月1用稀有金屬必然引起資源消耗的問(wèn)題。日開(kāi)始,投放于市場(chǎng)的新電子和電器設備不包含鉛、(2)改進(jìn)無(wú)鉛釬焊的工藝及設備。無(wú)鉛釬料在潤汞、鎘、六價(jià)鉻.聚溴二苯醚和聚溴聯(lián)苯等六種有害物濕性熔點(diǎn)抗氧化性和可靠性等方面均與傳統的SnPb質(zhì)(2)。這一指令的生效在世界范圍內引起廣泛的響釬料存在一定程度的差異,因此無(wú)鉛釬焊過(guò)程中必須應,全球同步實(shí)現無(wú)鉛電子組裝已經(jīng)是不可逆轉的發(fā)采用全新的釬懼T夢(mèng)和設各選擇出合適的釬料、釬展趨勢。世界范圍內已開(kāi)發(fā)出的無(wú)鉛釬料合金的種類(lèi)劑,中國煤化工復雜的過(guò)程。無(wú)鉛繁多,并且已經(jīng)申報了九百多種無(wú)鉛釬料成分專(zhuān)利,這釬焊YHCNMHG進(jìn),這其中包括選擇些釬料的成分主要集中在Sn - Zn、Sn - Ag.Sn - Cu .Sn合適的材料以提高設備的抗腐蝕能力,改進(jìn)設備結構- Bi .Sn-In等系列的基礎上,與傳統Sn-Pb釬料相以防止釬料被氧化等等?？傊笕娓倪M(jìn)焊接過(guò)程2009年第3期35悍指特種焊接專(zhuān)題Soeial Wling Fochnique中的助焊劑涂敷系統、預熱系統、波峰焊接系統、冷卻人研究。 目前在接觸反應釬焊過(guò)程數值模擬方面的研系統和軌道傳輸系統，以適應無(wú)鉛釬料的特殊性能。究基本.上解決了基體與中間層界面處液相出現以后,(3)無(wú)鉛釬料的相應數據庫有待于完善。為了無(wú)殘余中間層 的溶解液化;以及基體向液相中的進(jìn)-步鉛釬焊技術(shù)的連續發(fā)展,需要發(fā)展和使用采用先進(jìn)的溶解和稀釋等過(guò)程的數值模擬。而對于接觸反應初期分析和模擬方法得到的數據庫。該數據庫應該包括各的液相出現過(guò)程的數值模擬,到目前為止研究還比較個(gè)無(wú)鉛體系的相圖,無(wú)鉛釬料的界面結構和機械特性，”欠缺。 從過(guò)程的連續性考慮,接觸反應釬焊初期界面相應的工藝參數和設備,無(wú)鉛產(chǎn)品的檢驗以及釬焊電處液相的出現過(guò)程是一個(gè)質(zhì)變過(guò)程，相對于后續的溶路板使用壽命預測等內容。然而即使對于Sn- Pb釬解等量變過(guò)程而言,顯然前者具有更加重要的地位。料,某些數據庫也沒(méi)有建立完全。所以數據庫的建立因此為了能夠更加準確描述接觸反應過(guò)程,迫切需要是一個(gè)長(cháng)期的工作,這對于無(wú)鉛釬焊技術(shù)的完善起著(zhù)對初期液相產(chǎn)生過(guò)程進(jìn)行數值方面的定量分析。至關(guān)重要的作用。(4)對無(wú)鉛釬焊進(jìn)行深人的理論研究。這其中包4熔釬焊新技術(shù)括無(wú)鉛釬料的潤濕、可靠性、界面組織等方面的研究。與普通電弧熔化焊相比,熔釬焊電弧熱量集中,對同時(shí)對于無(wú)鉛釬焊過(guò)程中的一些典型現象也要進(jìn)行分簿 板及薄壁容器進(jìn)行釬焊時(shí)變形量很小，焊接熱影響析,這其中主要包括蠕變、疲勞剝離、橋連等問(wèn)題。通過(guò)區小,操作方便,節能高效又易于實(shí)現自動(dòng)化。同時(shí)又理論研究指導實(shí)際生產(chǎn),從而實(shí)現高質(zhì)量的無(wú)鉛釬焊。因其電弧特有的去除氧化膜作用,帶電離子、電子的沖擊活化作用,因此可以克服釬劑對母材的腐蝕副作用，3接觸反應釬焊技術(shù)焊后不用清洗,在生產(chǎn)中得到了廣泛應用。在德國主.利用共晶反應的原理進(jìn)行釬焊的工藝稱(chēng)為接觸反要在奧迪汽車(chē)車(chē)身框架及零部件制造中使用MIC熔釬應釬焊,近年來(lái)接觸反應釬焊作為一種先進(jìn)的材料連焊和等離子電弧熔釬焊。Audi A6汽車(chē)使用MIC熔釬接工藝而越來(lái)越引起各國科研人員的興趣，這項釬焊焊連接的構件,不但成形美觀(guān)，而且解決了鍍鋅鋼板電技術(shù)在各種材料中得到越來(lái)越廣泛的應用,國內外對阻焊電極的粘鋅問(wèn)題和焊核周?chē)\層的破壞問(wèn)題。美該技術(shù)的研究也越來(lái)越深人。例如,為了去除Al合金.國福特公司也使用MIC電弧熔釬焊連接以鍍鋅鋼板材散熱器等構件生產(chǎn)中繁瑣的復合釬料板加工工序,加.料的汽車(chē)車(chē)身、車(chē)門(mén)、以及車(chē)門(mén)鉸鏈與車(chē)身的連接,并拿大ALCON公司(26-29]提出了一種新型的Al合金接開(kāi)展了鍍鋅鋼板MIG熔釬焊工藝優(yōu)化和釬焊部件的變觸反應釬焊技術(shù)一-Si 粉/釬劑作為釬焊材料進(jìn)行Al形試驗及分析。英國美洲豹汽車(chē)公司使用MIG熔釬焊合金釬焊,并取得了專(zhuān)利。該技術(shù)的核心思想是:在至和TIC熔釬焊連接美洲豹汽車(chē)構件,并用此工藝修復少一個(gè)被連接基體的表面涂覆Si粉和氟鋁酸鉀的混合撞壞的汽車(chē)車(chē)身,還利用此工藝連接用于真空密封的物作為釬焊材料,然后將焊件在氮氣氣氛下加熱到600法蘭盤(pán)。哈爾濱工業(yè)大學(xué)于治水等(90提出 了非等溫氬C左右并保溫。加熱過(guò)程中釬劑在562 C首先發(fā)生熔弧加熱條件下進(jìn)行釬料潤濕鋪展的試驗方法，即通過(guò)化并溶解Al基體表面的氧化膜,從而使得Si顆粒與千改變燃弧電流燃弧時(shí)間研究液態(tài)釬料潤濕鋪展情況。凈的Al表面發(fā)生緊密接觸。當溫度超過(guò)577 C時(shí),Si試驗結果證明,所提出的在氬弧加熱時(shí)進(jìn)行Cu基釬料顆粒將迅速溶人Al基體并形成一層接近共晶成分的潤濕鋪展試驗方法是可行的，并提出了氬弧加熱條件Al-Si液相。液相在毛細作用下填充接頭間隙形成釬下Cu基液態(tài)釬料潤濕鋪展能力評價(jià)方法。除汽車(chē)行縫和圓角,最后在冷卻時(shí)凝固形成冶金接頭。研究還.業(yè)外,國外還把MIC熔釬焊應用于中央空調薄壁鍍鋅發(fā)現除Si粉以外,Cu、Ge .Zn等也可以用來(lái)作為產(chǎn)生液管板連接和薄壁鋼管/波紋管的連接。相的介質(zhì)。哈爾濱工業(yè)大學(xué)利用基礎反應釬焊在A(yíng)l5結束語(yǔ)的大面積高致密性釬焊方面取得了階段性進(jìn)展,其中包括關(guān)于適合于A(yíng)l合金接觸反應中間層的規則與設” 中國煤化工，釬焊技術(shù)已經(jīng)成為計;Al與不同元素或材料之間的接觸反應及其液相行應用著(zhù)家電行業(yè).微電子為研究;Al合金大面積高致密連接工藝試驗研究;以及行業(yè)C NM H.C算技術(shù)的研究將進(jìn)入接觸反應釬焊初期液相產(chǎn)生過(guò)程數值模擬等,并對Al - 個(gè)新的發(fā)展時(shí)期，特別是釬焊技術(shù)的發(fā)展越來(lái)越趨合金的火焰釬焊刮擦釬焊超聲波釬焊技術(shù)開(kāi)展了深向 于精密控制和數值分析,各種新型儀器和分析方法36. 2009年第3期Sreciat FWling Fochnique 特種焊接專(zhuān)題 悍指的發(fā)展也推動(dòng)了釬焊技術(shù)的研究。要實(shí)現國內先進(jìn)釬[16] Yost F C,Sackinger P A,0toole E J Energetics and kenetics焊技術(shù)的進(jìn)展,應該加大基礎理論的機理性研究,同時(shí)of dssoluive wetting processes[J]. Acta mater, 1998, 46(7) :2329 -2336.提高試驗分析方法的精度。[17] Kalogeropoulou s, Rado C, Eustathopoulos N. Mechanisms of參考文獻reactive wtting:the wetting to non - wetting case[J]. Serip-ta Malerialia, 1999 ,41(7):723 -728.[1] Hosking F M,Hall A C,Rece M. Visual oberation of liq-' [18] Andreas Mortensen, Fiqini Hodaj ,Nicolas Eustathopoulos. Onuid fller metal flow through a brazed gap[ C]. Intemationalthermal efects in reactive wetting[ J]. Seripta Materialia,Brazing & Soldering Symposium. Chicago,IL,USA, 2002.1998 ,38(9) :1411 - 1417.[ 2 ] Zhao Hui , Dusan P. Sekulie , Brazed fin - tube joint thermnal[19] Sun B,Suo z, Yang W. A finite element method for simula-integity versus joint frmation[ C]. The 2001 NSF DSMGRting interface motion - I. Migration of phase and grainConference. Tampa ,FL,Jan.2000.boundaries[J]. Acta Mater. ,997 ,45(5) :1907 - 1915.[3] Temill R J Difusion of silicon in aluminum brazing sheet[20] Sun B, Suo z. A finite element method for simulating inter~-[J]. Welding Joumal ,1966.45(5) :202 -209.face motion - II. Large shape change due to surface difusion[4] Gao F,Zhao H, Zllmer B,et al. Prediction of brazed joint[J]. Acta Mater. ,1997 ,45( 12) :4953 -4962.topology in heat exchangers[ C]. International Brazing andAvraham Beer, Yossi Lereah, Haim Taitelbaum. The dynam-Soldering Symposium. Chicago, USA, 2002.ics and geometry of Solid - liquid reaction interface[J].[5] Chaturvedi M C, Richards N L, Xu Q. Electron beam weld-Physica A,2000 ,285;:156 - 165.ing of a Ti -45AI-2Nb - 2Mn +0.8 vol. % TiB2 XD alloy[22] Jan w. Nowok. Mass transport phenomena at the liquid me-[J]. Materials Science & Engineering A,1997 ,A239 -240:al/substrate ( metal , carbide ) interface [J]. Materials Sci-605 -612.ence and Engineering A, 1997 ,232:157 - 162.[6] Meier A,Chidambaram, Edwards G R. Modelling of the sprea-[23] Sekulic D P ,Salazar A J,Gao F,et al. Transient behavior ofding kinetics of reactive brazing alys on ceramic sub>a compact bheat transfer suface during brazing[C]. Experi-strates :Copper - Tianium alloys on polyerystalline aluminamental Heat Transfer ,Fluid Mechanics and thermodynamics.[J]. Acta Maler. ,1998 ,46( 12) :453 -4467.Thessalonki,reece ,2001.[7] Landry K,Rado C,Voitovich R,et al Mech-anisms ofreac. [24] Ence B Rtts,Yi u Murphey, Youning Zhou Thermal model-live wttin: The question of triple line configuration[J]. Ac-ing of controlled atmophere brazing process using vital re-ta Mater. ,1997 ,45(7) :3079 - 3085.ality tchnology [J]. Applied Thermal Engineering, 2000,[ 8] Warren J A, Bottinger W J, Roosen A R. Modeling reactive20:1667 - 1678.weting[J]. Acta Mater. ,1998 ,46(9) :3247 -3246.[25]美國焊接學(xué)會(huì ). 2002年國際焊接展示會(huì )論文集[C].美[9] Saiz R M,Cannon, Tomsia A P. Reactive spreading: adsorp-國,芝加哥,2002.tion, ridging and compound fomaion[J]. Acta Materialia，[26] Timisit R s, Lauzon D C. A novel surface modifcation tech-2000 ,48 :449 - 4462.nique for aluminum []. Jourmal of Materials Research,[10] Saiz E,Tomsia A P,Cannon R M. Ridging efecte on wtting1994,9(3) :531 -534.and spreading of liquids on solids[J]. Acta Mater,1998 ,46 [27] Tinisit R S,Janeway B J A novel braing technique for alu.(7) :22494 -2361.minum[ J]. Welding Jourmal, 1994 ,73(6):119s - 128.[11] Palasantzas C,Hoson De JT M. Weting on rough surfaces [28] 杉原諄. 新L以?xún)喝碹逃萌f(wàn)付技術(shù)[J].輕金屬[J]. Acta Mater. ,2001 ,49:3533 -3538.溶接, 1994 ,32( 10) :435 -441.[12] Yost F C, Kinetics of rective wtting[J]. Scripta Materia- [29 ] Timisit S,Janeway B J. A novel braing tchnique for alumi-lia,2000 ,42 :801 - 806.num and other metals [J]. Joumal of Materials Research[13]Gennes de P G. The dyanics of reactive wtling on solid(USA) ,1993 ,8(11) :2749 -2752.surfaces[J]. Physica A,1998 ,249:196 - 205.[30]于治水. 鍍鋅鋼板氬弧釬焊潤濕鋪展及界面行為[D].哈[14] Morternsen A, Drevet B, Eustathopoulos N. Kinetics of difu-爾濱:哈爾濱工業(yè)大學(xué)博士論文,2003.sion - limited spreading of sessile drops in reactive wetting中國煤化工[J]. Seripta Matrilia, 1997 ,36(6) :645 -651.作者,博士生導師,哈爾濱工[15] Swiler T P,Loehman R E. Molecular dynamics simulations ofMHC N M H C院院長(cháng)助理。主要從事reactive wetting in metal - ceramic syslems[ J]. Acta materi-新材料、微連接及可靠性基礎理論與實(shí)際應用技術(shù)ala ,000 ,48 :4419 -4424.研究,已發(fā)表論文90多篇。2009年第3期37