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半導體
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SJ 50033/72-1995半導體分立器件.PIN323型PIN二極管詳細規范Semiconductor discrete device-Detail specification f...
2022-06-10
SJ/T 10424-1993半導體器件用鈍化封裝玻璃粉Glass powder for passivation packaging for use in semiconductor dev...
2022-06-10
SJ 20310-1993半導體分立器件3DD101型功率晶體管詳細規范Detail specification for Type 3DD101 power transistor...
2022-06-09
GB/T 29856-2013半導體性單壁碳納米管的近紅外光致發(fā)光光譜表征方法
2022-06-09
JB/T 6307.4-1992電力半導體模塊測試方法.雙極型晶體管臂和臂對
2022-06-09
GB/T 6219-1998半導體器件 分立器件 第8部分;場(chǎng)效應晶體管 第一篇 1GHz、5W以下的單柵場(chǎng)效應晶體管空白詳細規范...
2022-06-09
GB/T 36356-2018功率半導體發(fā)光二極管芯片技術(shù)規范
2022-06-09
GB/T 17574.20-2006半導體器件集成電路 笫2-20部分:數字集成電路低壓集成電路族規范
2022-06-09
SJ 50033/78-1995半導體分立器件.CS0464型砷化鎵微波場(chǎng)效應晶體管詳細規范Semiconductor discrete devices-Detail s...
2022-06-09
GB/T 31469-2015半導體材料切削液
2022-06-09
GB/T 13539.4-2016低壓熔斷器 第4部分:半導體設備保護用熔斷體的補充要求
2022-06-09
SJ 50033/94-1995半導體分立器件.3DG143型NPN硅高頻低噪聲小功率晶體管詳細規范Semiconductor discrete devices-Det...
2022-06-09
SJ 20014-1992半導體分立器件GP、GT和GCT級3CG110型PNP硅小功率晶體管.詳細規范Semiconductor discrete device-Deta...
2022-06-09
SJ 50033/166-2004半導體分立器件.3DA507型硅微波脈沖功率晶體管詳細規范Semiconductor discrete devices Detail sp...
2022-06-09
QJ 1906A-1997半導體器件破壞性物理分析(DPA)方法和程序
2022-06-09
SJ 2684-1986半導體發(fā)光(可見(jiàn)光)器件外形尺寸Physical demensions for light emitting device of semiconductor...
2022-06-08
GB/T 5839-1986電子管和半導體器件額定值制
2022-06-08
JB/T 9687.1-1999電力半導體器件用鉬圓片
2022-06-08
SJ/T 2658.11-2015半導體紅外發(fā)射二極管測量方法 第11部分:響應時(shí)間
2022-06-08
GB/T 36005-2018半導體照明設備和系統的光輻射安全測試方法
2022-06-08
SJ 50033/11-1994半導體分立器件.3DK208型功率開(kāi)關(guān)晶體管詳細規范
2022-06-08
JB/T 6307.3-1992電力半導體模塊測試方法.整流管三相橋
2022-06-06
SJ 20307-1993半導體分立器件FH646型NPN硅功率達林頓晶體管詳細規范Detail specification for Type FH646 NPN silic...
2022-06-06
GB/T 20522-2006半導體器件 第14-3部分:半導體傳感器 壓力傳感器
2022-06-05
QJ 3044-1998半導體集成電路數/模轉換器和模/數轉換器測試方法
2022-06-05
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